아래는 AMD Ryzen 7 PRO 6860Z 프로세서의 주요 사양입니다. Rembrandt (Zen 3+) 아키텍처로 설계되었으며, 양산 시작일은 (사용 가능한 데이터 없음), 공정 기술은 6 nm, 기본 주파수는 2.70 GHz입니다. 이 CPU는 8 / 16 코어를 가지고 있으며, 오버클록 모드에서는 주파수가 (no data)에 도달합니다. AMD Ryzen 7 PRO 6860Z 프로세서를 선택하기 전에 메인보드 소켓 유형, RAM 모듈의 폼 팩터 및 전원 공급 장치의 출력을 확인하세요.
AMD Ryzen 7 PRO 6860Z 리뷰 - 사양 및 벤치마크
주요 데이터
프로세서 AMD Ryzen 7 PRO 6860Z에 대한 개요, 주요 특징 및 벤치마크라고 불리는 합성 테스트에서의 성능. AMD Ryzen 7 PRO 6860Z을 다른 프로세서와 비교하고 각 프로세서의 장단점을 평가하여 최상의 선택을 할 수 있습니다.
CPU 세대 및 제품군
프로세서 의 패밀리와 세대는 그 특성과 기능에서 중요한 역할을 합니다. 각 새로운 프로세서 세대는 일반적으로 성능과 에너지 효율성을 향상시키는 것을 유의해야 합니다. 컴퓨터 시스템을 업그레이드할 때는 마더보드 소켓의 호환성에 주의해야 하며, 새로운 패밀리는 다른 커넥터를 필요로 할 수 있으므로 추가 업그레이드 비용이 발생할 수 있습니다. 그러나 각 후속 세대는 새로운 기술과 최적화를 제공하여 높은 성능과 신뢰성을 추구하는 사용자에게 더 매력적으로 만들어줍니다.
Name: | AMD Ryzen 7 PRO 6860Z | Segment: | Mobile | |
CPU group: | AMD Ryzen 6000U/7035U | |||
Family: | AMD Ryzen 7 PRO | 세대: | 5 | |
Predecessor: | -- | Successor: | -- |
CPU 코어 및 기본 주파수
프로세서의 성능에 직접적인 영향을 미치는 특성입니다. 터보 모드에서의 작동 주파수 및 주파수, 오버클러킹, 코어 및 스레드의 하이퍼트레이딩 수입니다. 많을수록 좋습니다.
빈도: | 2.70 GHz | 오버클러킹: | No | |
핵심 아키텍처: | normal | |||
CPU Cores / Threads: | 8 / 16 | |||
Hyperthreading / SMT: | Yes | |||
Cores: | 8x Zen 3+ | |||
Turbo Frequency (1 Core): | 4.73 GHz | |||
Turbo Frequency (8 Cores): | -- |
내부 그래픽
그래픽 칩을 통해 프로세서는 복잡한 계산 및 디스플레이 작업을 수행할 수 있습니다. 메모리가 많고 클럭 주파수가 높을수록 좋습니다.
GPU 이름: | AMD Radeon RX 680M | |||
GPU 주파수: | 2.00 GHz | GPU (Turbo): | 2.20 GHz | |
세대: | 9 | 실행 단위: | 12 | |
셰이더: | 768 | 최대 디스플레이 수: | 3 | |
Technology: | 6 nm | Release date: | Q1/2022 | |
Max. GPU Memory: | 8 GB | |||
Direct X: | 12 |
하드웨어 코덱 지원
전문가가 관심을 가질 만한 기술 정보이며 프로세서 성능에 영향을 미치지 않습니다.
h264: | Decode / Encode | |||
JPEG: | Decode / Encode | |||
VP8: | Decode / Encode | |||
VP9: | Decode / Encode | |||
VC-1: | Decode | |||
AVC: | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
AV1: | Decode |
메모리 및 PCIe
AMD Ryzen 7 PRO 6860Z 프로세서가 지원하는 RAM의 인터페이스 및 표준입니다. 표준이 최신이고 메모리 용량이 클수록 좋습니다.
메모리 유형: | DDR5-4800LPDDR5-6400 | 최대. Memory: | 64 GB | |
메모리 채널: | 4 (Quad Channel) | ECC: | No | |
Bandwidth: | 76.8 GB/s | |||
PCIe: | 4.0 x 12 | |||
AES-NI: | Yes |
열 관리
TDP는 프로세서에서 발생하는 최대 열량입니다. 냉각 시스템을 선택할 때 사용됩니다. TDP가 높을수록 냉각 시스템에서 더 많은 열을 방출해야 합니다.
최대 접합.: | 105 °C | TDP 증가: | 28 W | |
TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- | |
TDP (PL1 / PBP): | 15 W |
기술 세부 정보
주요 프로세서 매개변수. 제조 공정 기술(나노미터 단위로 측정), 2단계 및 3단계 캐시(L2, L3), 소켓에 주의를 기울이세요.
L3-Cache: | 16.00 MB | Technology: | 6 nm | |
아키텍처: | Rembrandt (Zen 3+) | 가상화: | AMD-V, SVM | |
소켓: | FP7 | Release date: | Q2/2022 | |
명령어 세트(ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | 4.00 MB | |
Part Number: | -- | |||
ISA extensions: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |||
Chip design: | Monolithic | |||
Operating systems: | Windows 10, Windows 11, Linux | |||
Release price: | -- | |||
Documents: | -- |