아래는 Dragon Range (Zen 4) 아키텍처에서 개발된 AMD Ryzen 5 7645HX 프로세서의 기본 사양입니다. 연속 생산 시작 날짜 (사용 가능한 데이터 없음), 기술 프로세스 6 nm, 클럭 주파수 4.00 GHz. CPU에는 6 / 12 코어, 오버클럭된 클럭 속도 (no data)가 있습니다.
CPU를 선택하기 전에 마더보드의 소켓 유형, RAM 모듈의 폼 팩터 및 전원 공급 장치의 전원을 확인하세요.
AMD Ryzen 5 7645HX 리뷰 - 사양 및 벤치마크
다른 프로세서와 비교 
주요 데이터
AMD Ryzen 5 7645HX 프로세서의 개요, 주요 특징 및 합성 테스트에서의 성능. 두 프로세서를 비교하고 각각의 장단점을 평가하여 가장 적합한 프로세서를 선택할 수 있습니다.
CPU 세대 및 제품군
프로세서 명명법, 제품군, 그룹 및 세그먼트.
| Name: | AMD Ryzen 5 7645HX | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | AMD Ryzen 7045 | |||
| Family: | AMD Ryzen 5 | 세대: | 6 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
CPU 코어 및 기본 주파수
프로세서의 성능에 직접적인 영향을 미치는 특성입니다. 터보 모드에서의 작동 주파수 및 주파수, 오버클러킹, 코어 및 스레드의 하이퍼트레이딩 수입니다. 많을수록 좋습니다.
| 빈도: | 4.00 GHz | 오버클러킹: | Yes | |
| 핵심 아키텍처: | normal | |||
| CPU Cores / Threads: | 6 / 12 | |||
| Hyperthreading / SMT: | Yes | |||
| Cores: | 6x Zen 4 | |||
| Turbo Frequency (1 Core): | 5.00 GHz | |||
| Turbo Frequency (6 Cores): | -- | |||
내부 그래픽
그래픽 칩을 통해 프로세서는 복잡한 계산 및 디스플레이 작업을 수행할 수 있습니다. 메모리가 많고 클럭 주파수가 높을수록 좋습니다.
| GPU 이름: | AMD Radeon 610M Graphics | |||
| GPU 주파수: | 0.40 GHz | GPU (Turbo): | 2.20 GHz | |
| 세대: | 9 | 실행 단위: | 2 | |
| 셰이더: | 128 | 최대 디스플레이 수: | 3 | |
| Technology: | 6 nm | Release date: | Q3/2022 | |
| Max. GPU Memory: | 8 GB | |||
| Direct X: | 12 | |||
하드웨어 코덱 지원
전문가가 관심을 가질 만한 기술 정보이며 프로세서 성능에 영향을 미치지 않습니다.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | Decode | |||
메모리 및 PCIe
AMD Ryzen 5 7645HX 프로세서가 지원하는 RAM의 인터페이스 및 표준입니다. 표준이 최신이고 메모리 용량이 클수록 좋습니다.
| 메모리 유형: | DDR5-5200 | 최대. Memory: | 128 GB | |
| 메모리 채널: | 2 (Dual Channel) | ECC: | Yes | |
| Bandwidth: | 83.2 GB/s | |||
| PCIe: | 5.0 x 28 | |||
| AES-NI: | Yes | |||
열 관리
TDP는 프로세서에서 발생하는 최대 열량입니다. 냉각 시스템을 선택할 때 사용됩니다. TDP가 높을수록 냉각 시스템에서 더 많은 열을 방출해야 합니다.
| 최대 접합.: | 100 °C | TDP 증가: | 75 W | |
| TDP down: | 45 W | TDP (PL2): | -- | |
| TDP (PL1 / PBP): | 55 W | |||
기술 세부 정보
주요 프로세서 매개변수. 제조 공정 기술(나노미터 단위로 측정), 2단계 및 3단계 캐시(L2, L3), 소켓에 주의를 기울이세요.
| L3-Cache: | 32.00 MB | Technology: | 5 nm | |
| 아키텍처: | Dragon Range (Zen 4) | 가상화: | AMD-V, SVM | |
| 소켓: | FL1 | Release date: | Q1/2023 | |
| 명령어 세트(ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | 6.00 MB | |
| Part Number: | 100-000000872 | |||
| ISA extensions: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 | |||
| Chip design: | Chiplet | |||
| Operating systems: | Windows 10, Windows 11, Linux | |||
| Release price: | -- | |||
| Documents: | Technical data sheet | |||
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AMD Ryzen 5 7645HX
