UNISOC T700
VS
Qualcomm Snapdragon 680 4G
UNISOC T700
VS
Qualcomm Snapdragon 680 4G

선택할 항목

무엇을 선택해야 하며 UNISOC T700과 Qualcomm Snapdragon 680 4G의 차이점은 무엇인가요? 어떤 프로세서가 더 강력하고 빠르게 작업을 수행할 수 있을까요? 최고의 사양과 벤치마크에서 우승한 프로세서를 선택하세요!

CPU 세대 및 제품군

UNISOC T700 와 Qualcomm Snapdragon 680 4G와 같은 프로세서를 분석할 때, 패밀리와 세대는 성능과 호환성에서 중요한 역할을 합니다. 이러한 매개변수는 시스템의 호환성과 성능에 영향을 미칩니다. 컴퓨터 업그레이드를 계획할 때는 서로 다른 세대가 서로 다른 유형의 마더보드를 필요로 할 수 있다는 점을 고려하는 것이 중요합니다. 새로운 프로세서 패밀리는 다른 소켓을 사용할 수 있으므로 전체 업그레이드 비용이 증가할 수 있습니다. 그러나 각 새로운 세대는 일반적으로 향상된 기능과 새로운 기술을 제공하므로 후속 모델 선택이 장치 효율성을 높이는 데 더욱 정당화됩니다.

UNISOC T700
Name
Qualcomm Snapdragon 680 4G
Mobile
Segment
Mobile
UNISOC 4G 12nm
CPU group
Qualcomm Snapdragon 680
UNISOC 4G
Family
Qualcomm Snapdragon
0
세대
6
--
Predecessor
--
--
Successor
Qualcomm Snapdragon 685 4G

CPU 코어 및 기본 주파수

선택할 항목 UNISOC T700 또는 Qualcomm Snapdragon 680 4G? 특성 값(녹색으로 강조 표시)이 클수록 좋습니다.

No
오버클러킹
No
hybrid (big.LITTLE)
핵심 아키텍처
hybrid (big.LITTLE)
8 / 8
CPU Cores / Threads
8 / 8
2x Cortex-A75
A-Core
4x Kryo 265 Gold
6x Cortex-A55
B-Core
4x Kryo 265 Silver
No
Hyperthreading / SMT
No
1.80 GHz
A-Core Frequency
2.40 GHz
1.80 GHz
B-Core Frequency
1.80 GHz

내부 그래픽

그래픽 칩을 통해 프로세서는 복잡한 계산 및 디스플레이 작업을 수행할 수 있습니다. 메모리가 많고 클럭 주파수가 높을수록 좋습니다. 누가 더 좋은 칩을 가지고 있는지 승자를 결정하세요? UNISOC T700 또는 Qualcomm Snapdragon 680 4G.

ARM Mali-G52 MP2
GPU 이름
Qualcomm Adreno 610
0.85 GHz
GPU 주파수
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
Bifrost 2
세대
6
2
실행 단위
0
32
셰이더
128
2
최대 디스플레이 수
0
16 nm
Technology
11 nm
Q3/2020
Release date
Q2/2019
--
Max. GPU Memory
4 GB
12
Direct X
12.1

하드웨어 코덱 지원

전문가가 관심을 가질 만한 기술 정보이며 프로세서 성능에 영향을 미치지 않습니다. 비교에서 건너뛸 수 있습니다.

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode
Decode / Encode
VP9
Decode
Decode / Encode
VC-1
Decode
Decode / Encode
AVC
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode
No
AV1
No

메모리 및 PCIe

프로세서가 지원하는 RAM의 인터페이스 및 표준입니다. 표준이 최신이고 메모리 용량이 클수록 좋습니다.

LPDDR3-933LPDDR4-1866LPDDR4X-1866
메모리 유형
LPDDR4X-2133
최대. Memory
4 GB
0
메모리 채널
2 (Dual Channel)
No
ECC
No
--
Bandwidth
17.0 GB/s
No
AES-NI
No

메모리 및 PCIe

암호화

CPU에서 지원하는 데이터 암호화 표준

열 관리

TDP는 프로세서에서 발생하는 최대 열량입니다. 냉각 시스템을 선택할 때 사용됩니다. TDP가 높을수록 냉각 시스템이 더 많은 열을 방출해야 합니다.

--
최대 접합.
--
--
TDP 증가
--
--
TDP down
--
--
TDP (PL2)
--

기술 세부 정보

이는 어떤 CPU가 더 나은지 결정하는 데 도움이되는 주요 매개 변수입니다. 출시일, 제조 공정의 기술적 측면(나노미터 단위로 측정), 3레벨 캐시(L3)에 특히 주의하세요.

--
L3-Cache
--
12 nm
Technology
6 nm
아키텍처
Kryo 265
None
가상화
None
--
소켓
--
Q1/2021
Release date
Q1/2022
ARMv8-A64 (64 bit)
명령어 세트(ISA)
ARMv8-A64 (64 bit)
--
L2-Cache
--
--
Part Number
SM6225
Chip design
Chiplet
Android
Operating systems
Android
--
Release price
200 $
--
Documents
--

이 프로세서를 사용하는 장치

이 유형의 프로세서를 사용할 수 있는 장치, 데스크톱 또는 노트북.

사용자 평가

0.0 Out of 0 CpusData 점수 UNISOC T700
0.0 Out of 0 CpusData 점수 Qualcomm Snapdragon 680 4G