Qualcomm Snapdragon 888
VS
AMD Ryzen 5 4600G
Qualcomm Snapdragon 888
VS
AMD Ryzen 5 4600G

선택할 항목

무엇을 선택해야 하며 Qualcomm Snapdragon 888과 AMD Ryzen 5 4600G의 차이점은 무엇인가요? 어떤 프로세서가 더 강력하고 빠르게 작업을 수행할 수 있을까요? 최고의 사양과 벤치마크에서 우승한 프로세서를 선택하세요!

CPU 세대 및 제품군

Qualcomm Snapdragon 888 와 AMD Ryzen 5 4600G와 같은 프로세서를 분석할 때, 패밀리와 세대는 성능과 호환성에서 중요한 역할을 합니다. 이러한 매개변수는 시스템의 호환성과 성능에 영향을 미칩니다. 컴퓨터 업그레이드를 계획할 때는 서로 다른 세대가 서로 다른 유형의 마더보드를 필요로 할 수 있다는 점을 고려하는 것이 중요합니다. 새로운 프로세서 패밀리는 다른 소켓을 사용할 수 있으므로 전체 업그레이드 비용이 증가할 수 있습니다. 그러나 각 새로운 세대는 일반적으로 향상된 기능과 새로운 기술을 제공하므로 후속 모델 선택이 장치 효율성을 높이는 데 더욱 정당화됩니다.

Qualcomm Snapdragon 888
Name
Mobile
Segment
Qualcomm Snapdragon 888
CPU group
Qualcomm Snapdragon
Family
5
세대
--
Predecessor
--
Successor

CPU 코어 및 기본 주파수

선택할 항목 Qualcomm Snapdragon 888 또는 AMD Ryzen 5 4600G? 특성 값(녹색으로 강조 표시)이 클수록 좋습니다.

1.80 GHz
빈도
3.70 GHz
8
CPU 코어
6
2.84 GHz
터보 (1 코어)
4.20 GHz
8
CPU 스레드
12
No
하이퍼스레딩
Yes
No
오버클러킹
Yes
2.40 GHz
Turbo (8 Cores)
데이터 없음
터보(6코어)
4.20 GHz
hybrid (Prime / big.LITTLE)
핵심 아키텍처
1x Cortex-X1
A core
3x Cortex-A78
B core
4x Cortex-A55
C core

내부 그래픽

그래픽 칩을 통해 프로세서는 복잡한 계산 및 디스플레이 작업을 수행할 수 있습니다. 메모리가 많고 클럭 주파수가 높을수록 좋습니다. 누가 더 좋은 칩을 가지고 있는지 승자를 결정하세요? Qualcomm Snapdragon 888 또는 AMD Ryzen 5 4600G.

Qualcomm Adreno 660
GPU 이름
AMD Radeon 7 Graphics (Renoir)
0.84 GHz
GPU 주파수
1.90 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
6
세대
9
12.1
DirectX 버전
12
0
실행 단위
7
0
셰이더
448
데이터 없음
최대. Memory
2 GB
0
최대 디스플레이 수
3
5 nm
Technology
7 nm
Q1/2021
Release date
Q1/2020
--
Max. GPU Memory

하드웨어 코덱 지원

전문가가 관심을 가질 만한 기술 정보이며 프로세서 성능에 영향을 미치지 않습니다. 비교에서 건너뛸 수 있습니다.

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
데이터 없음
h265 8bit
Decode / Encode
데이터 없음
h265 10bit
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode
VC-1
Decode
Decode
AVC
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
No
AV1

메모리 및 PCIe

프로세서가 지원하는 RAM의 인터페이스 및 표준입니다. 표준이 최신이고 메모리 용량이 클수록 좋습니다.

LPDDR4X-4266 LPDDR5-3200
메모리 유형
DDR4-3200
최대. Memory
32 GB
4
메모리 채널
2
No
ECC
Yes
PCIe 버전
3.0
PCIe 레인
12

메모리 및 PCIe

암호화

CPU에서 지원하는 데이터 암호화 표준

No
AES-NI
Yes

열 관리

TDP는 프로세서에서 발생하는 최대 열량입니다. 냉각 시스템을 선택할 때 사용됩니다. TDP가 높을수록 냉각 시스템이 더 많은 열을 방출해야 합니다.

데이터 없음
TDP
65 W
--
최대 접합.
100 °C
--
TDP 증가
--
--
TDP down
--
--
TDP (PL2)

기술 세부 정보

이는 어떤 CPU가 더 나은지 결정하는 데 도움이되는 주요 매개 변수입니다. 출시일, 제조 공정의 기술적 측면(나노미터 단위로 측정), 3레벨 캐시(L3)에 특히 주의하세요.

8.00 MB
L3-Cache
8.00 MB
5 nm
Technology
7 nm
Kryo 680
아키텍처
Renoir (Zen 2)
None
가상화
AMD-V, SEV
N/A
소켓
FP6
Q1/2021
Release date
Q3/2020
x86-64 (64 bit)
명령어 세트(ISA)
1.00 MB
L2-Cache
--
Part Number

이 프로세서를 사용하는 장치

이 유형의 프로세서를 사용할 수 있는 장치, 데스크톱 또는 노트북.

Unknown
다음에서 사용
Unknown
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사용자 평가

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