AMD Radeon R7 M275DX のスペックとベンチマーク

こちらは AMD Radeon R7 M275DX グラフィックスカードの詳細です。CpusData パフォーマンスランキングで第 404 位にランクインしています。 AMD 社から 2014 年に発売され、28 nm 製造プロセス、消費電力はワットです。クロック周波数はで、最大までのオーバークロックが可能です。メモリ容量は GB、メモリ速度は、帯域幅は GB/s です。技術仕様、インターフェース、マザーボードとの互換性、そして人気ゲームでのテスト結果が含まれています。他のモデルとの比較も当サイトで可能ですので、ぜひご覧ください。

業績ランキングでの位置づけ:		465
建築:		GCN
タイプ:		Laptop
発売日:		4 June 2014 (7 years ago)
市場区分:		Laptop

コンベア:		896
技術プロセス:		28 nm
コンバーター / CUDAコア:		896

商品説明
5	スタッター - データが不足しています。同様のグラフィックカードでスタッターを起こすと、ゲームのフレームレートが低くなる可能性があります。ラグも発生します。
	5月 Stutter - データが不足しています。同様のグラフィックカードでスタッターを起こすと、ゲームのフレームレートが低くなる可能性があります。また、ラグが発生することがあります。
30	Fluent - ベンチマークの結果によると、ゲームは25fpsで動作するはずです。
40	Fluent - ベンチマークの結果によると、ゲームは35fpsで動作するはずです。
60	Fluent - ベンチマークの結果によると、ゲームは1秒間に58フレームで動作するはずです。
	May Run Fluently - データが不足しています。類似のグラフィックカードでは、ゲームに適した滑らかなフレームレートが表示されます。
?	不確定 - グラフィックカードのテストでは、低速のカードでも同じ操作で高い安定したフレームレートを実現できることが示されています。
	不確定 - ゲーム内のビデオカードの動作はまだ研究中です。アナログ間の補間は不可能である。
値は、平均フレームレートを描いています。数値の上にカーソルを置くと、個別の結果を得ることができます。

AMD Radeon R7 M275DX - レビューと仕様の詳細

一般情報

技術データ

外形寸法、コネクター、互換性

メモリ（周波数、オーバークロック）

ポート、ディスプレイをサポート

技術紹介

API 対応

総合的なゲームパフォーマンス

ベンチマーク結果におけるAMD Radeon R7 M275DX。

ベンチマークにおける総合的なパフォーマンス

3DMark Ice Storm GPU | CpusData

3DMark Cloud Gate GPU

3DMark Fire Strike Score

3DMark Fire Strike Graphics

3DMark 11 Performance GPU

3DMark Vantage Performance

メモリータイプ:		DDR3
共有メモリ:		+

AppAcceleration:		+
Enduro:		+
PowerPlay:		+