プロセッサーQualcomm Snapdragon 8+ Gen 1の主な仕様は以下の通りです。Cortex-X2 / -A710 / -A510アーキテクチャで設計され、量産開始日は(データなし)、プロセステクノロジーは4 nm、ベース周波数は3.20 GHzです。このCPUは8 / 8コアを備え、ブースト時の周波数は(no data)になります。プロセッサーQualcomm Snapdragon 8+ Gen 1を選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、メモリモジュールのフォームファクター、電源の出力を確認してください。
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 のレビュー - 仕様とベンチマーク
主要データ
プロセッサーQualcomm Snapdragon 8+ Gen 1の概要、その主な特性、およびベンチマークと呼ばれる合成テストにおける性能について説明します。Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1を他のプロセッサーと比較し、各プロセッサーの長所と短所を評価することで最適なものを選択できます。
プロセッサーファミリーおよび世代
プロセッサ のファミリーと世代は、その特性と能力において重要な役割を果たします。新しいプロセッサの世代は、通常、性能とエネルギー効率の向上をもたらすことに注意することが重要です。コンピュータシステムをアップグレードする際は、マザーボードのソケットの互換性に注意を払い、新しいファミリーは異なるコネクタを必要とする場合があり、これにより追加のアップグレードコストが発生する可能性があります。しかし、各世代ごとに新しい技術や最適化が提供され、高い性能と信頼性を求めるユーザーにとってより魅力的なものとなります。
Name: | Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 | Segment: | Mobile | |
CPU group: | Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1 | |||
Family: | Qualcomm Snapdragon | 世代: | 1 | |
Predecessor: | Qualcomm Snapdragon 888 | Successor: | -- |
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。
加速度: | No | 建築: | hybrid (Prime / big.LITTLE) | |
CPU Cores / Threads: | 8 / 8 | |||
A-Core: | 1x Kryo Prime | |||
B-Core: | 3x Kryo Gold | |||
Hyperthreading / SMT: | No | |||
A-Core Frequency: | 3.20 GHz | |||
B-Core Frequency: | 2.75 GHz | |||
C-Core: | 4x Kryo Silver | |||
C-Core Frequency: | 2.00 GHz |
内部グラフィックス
グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。
グラフィックスプロセッサーの名称: | Qualcomm Adreno 730 | |||
グラフィックスプロセッサの周波数: | 0.90 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
世代: | 7 | 技術紹介: | 4 nm | |
発売日: | Q1/2022 | Max. GPU Memory: | 8 GB | |
Direct X: | 12.1 |
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
h264: | Decode / Encode | |||
JPEG: | Decode / Encode | |||
VP8: | Decode / Encode | |||
VP9: | Decode / Encode | |||
VC-1: | Decode | |||
AVC: | Decode | |||
h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
AV1: | No |
RAMとPCIe
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1プロセッサがサポートするRAMのインターフェースと規格です。最新の規格で、メモリ容量が大きい方が良い。
メモリータイプ: | LPDDR5-6400 | 最大メモリ容量: | 16 GB | |
メモリーチャンネル: | 4 (Quad Channel) | ECC: | No | |
Bandwidth: | -- | |||
AES-NI: | No |
熱対策
TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。
最高温度: | -- | 最大TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
技術情報
主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術(ナノメートル単位)、第2、第3レベルのキャッシュ(L2、L3)、ソケットに注目しましょう。
L3-Cache: | 6.00 MB | 技術紹介: | 4 nm | |
建築: | Cortex-X2 / -A710 / -A510 | 仮想化: | None | |
ソケット(コネクター): | -- | 発売日: | Q2/2022 | |
命令セット(ISA): | ARMv9-A64 (64 bit) | L2-Cache: | 2.00 MB | |
Part Number: | SM8475 | |||
Chip design: | Chiplet | |||
Operating systems: | Android, Windows 10 (ARM) | |||
Release price: | -- | |||
Documents: | Technical data sheet |