プロセッサーIntel Xeon E3-1275 v3の主な仕様は以下の通りです。Haswellアーキテクチャで設計され、量産開始日は(データなし)、プロセステクノロジーは22 nm、ベース周波数は3.50 GHzです。このCPUは4コアを備え、ブースト時の周波数は3.90 GHzになります。プロセッサーIntel Xeon E3-1275 v3を選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、メモリモジュールのフォームファクター、電源の出力を確認してください。
Intel Xeon E3-1275 v3 のレビュー - 仕様とベンチマーク
他機種との 主要データ
プロセッサーIntel Xeon E3-1275 v3の概要、その主な特性、およびベンチマークと呼ばれる合成テストにおける性能について説明します。Intel Xeon E3-1275 v3を他のプロセッサーと比較し、各プロセッサーの長所と短所を評価することで最適なものを選択できます。
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。
| クロック周波数: | 3.50 GHz | コア数: | 4 | |
| ターボ(1コア): | 3.90 GHz | ストリーム数: | 8 | |
| ハイパートレーディング: | Yes | 加速度: | No | |
| Turbo (4 Cores): | 3.90 GHz |
内部グラフィックス
グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。
| グラフィックスプロセッサーの名称: | Intel HD Graphics P4600 | |||
| グラフィックスプロセッサの周波数: | 0.35 GHz | GPU (Turbo): | 1.25 GHz | |
| 世代: | 7.5 | DirectXバージョン: | 11.1 | |
| エグゼクティブユニット: | 20 | シェーダー数: | 160 | |
| 最大メモリ容量: | 2 GB | モニター数: | 3 | |
| 技術紹介: | 22 nm | 発売日: | Q2/2013 | |
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode | |||
| h265 8bit: | No | |||
| h265 10bit: | No | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | Decode | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
RAMとPCIe
Intel Xeon E3-1275 v3プロセッサがサポートするRAMのインターフェースと規格です。最新の規格で、メモリ容量が大きい方が良い。
| メモリータイプ: | DDR3-1600 | メモリーチャンネル: | 2 | |
| ECC: | Yes | PCIe版: | 3.0 | |
| PCIeライン: | 16 |
暗号化
CPUがサポートするデータ暗号化規格
| AES-NI: | Yes |
熱対策
TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。
| TDP: | 84 W | 最高温度: | -- | |
| 最大TDP: | -- | TDP down: | -- |
技術情報
主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術（ナノメートル単位）、第2、第3レベルのキャッシュ（L2、L3）、ソケットに注目しましょう。
| L3-Cache: | 8.00 MB | 技術紹介: | 22 nm | |
| 建築: | Haswell | 仮想化: | VT-x, VT-x EPT, VT-d | |
| ソケット（コネクター）: | LGA 1150 | 発売日: | Q2/2013 | |
| 価格: | ca. 265 $ |
このプロセッサを使用するデバイス
このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。
| で使用されています。: | Unknown | |||
0.0
から 0
CpusData スコア
Intel Xeon E3-1275 v3
