プロセッサーIntel Xeon E-2378Gの主な仕様は以下の通りです。Rocket Lake Sアーキテクチャで設計され、量産開始日は(データなし)、プロセステクノロジーは14 nm、ベース周波数は2.80 GHzです。このCPUは8 / 16コアを備え、ブースト時の周波数は(no data)になります。プロセッサーIntel Xeon E-2378Gを選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、メモリモジュールのフォームファクター、電源の出力を確認してください。
Intel Xeon E-2378G のレビュー - 仕様とベンチマーク
主要データ
プロセッサーIntel Xeon E-2378Gの概要、その主な特性、およびベンチマークと呼ばれる合成テストにおける性能について説明します。Intel Xeon E-2378Gを他のプロセッサーと比較し、各プロセッサーの長所と短所を評価することで最適なものを選択できます。
プロセッサーファミリーおよび世代
プロセッサ のファミリーと世代は、その特性と能力において重要な役割を果たします。新しいプロセッサの世代は、通常、性能とエネルギー効率の向上をもたらすことに注意することが重要です。コンピュータシステムをアップグレードする際は、マザーボードのソケットの互換性に注意を払い、新しいファミリーは異なるコネクタを必要とする場合があり、これにより追加のアップグレードコストが発生する可能性があります。しかし、各世代ごとに新しい技術や最適化が提供され、高い性能と信頼性を求めるユーザーにとってより魅力的なものとなります。
Name: | Intel Xeon E-2378G | Segment: | Desktop / Server | |
CPU group: | Intel Xeon E-2300 | |||
Family: | Intel Xeon E | 世代: | 3 | |
Predecessor: | Intel Xeon E-2278G | Successor: | -- |
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。
クロック周波数: | 2.80 GHz | 加速度: | No | |
建築: | normal | |||
CPU Cores / Threads: | 8 / 16 | |||
Hyperthreading / SMT: | Yes | |||
Cores: | 8x | |||
Turbo Frequency (1 Core): | 5.10 GHz | |||
Turbo Frequency (8 Cores): | -- |
内部グラフィックス
グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。
グラフィックスプロセッサーの名称: | Intel UHD Graphics P750 | |||
グラフィックスプロセッサの周波数: | 0.35 GHz | GPU (Turbo): | 1.30 GHz | |
世代: | 12 | エグゼクティブユニット: | 64 | |
シェーダー数: | 256 | モニター数: | 3 | |
技術紹介: | 14 nm | 発売日: | Q2/2021 | |
Max. GPU Memory: | 32 GB | |||
Direct X: | 12 |
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
h264: | Decode / Encode | |||
JPEG: | Decode / Encode | |||
VP8: | Decode | |||
VP9: | Decode / Encode | |||
VC-1: | Decode | |||
AVC: | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
AV1: | Decode |
RAMとPCIe
Intel Xeon E-2378GプロセッサがサポートするRAMのインターフェースと規格です。最新の規格で、メモリ容量が大きい方が良い。
メモリータイプ: | DDR4-3200 | 最大メモリ容量: | 128 GB | |
メモリーチャンネル: | 2 (Dual Channel) | ECC: | No | |
Bandwidth: | 51.2 GB/s | |||
PCIe: | 4.0 x 20 | |||
AES-NI: | Yes |
熱対策
TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。
最高温度: | 100 °C | 最大TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- | |
TDP (PL1 / PBP): | 80 W |
技術情報
主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術(ナノメートル単位)、第2、第3レベルのキャッシュ(L2、L3)、ソケットに注目しましょう。
L3-Cache: | 16.00 MB | 技術紹介: | 14 nm | |
建築: | Rocket Lake S | 仮想化: | VT-x, VT-x EPT, VT-d | |
ソケット(コネクター): | LGA 1200 | 発売日: | Q3/2021 | |
命令セット(ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | 4.00 MB | |
Part Number: | -- | |||
ISA extensions: | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | |||
Chip design: | Monolithic | |||
Operating systems: | Windows 10, Linux | |||
Release price: | -- | |||
Documents: | Technical data sheet |