プロセッサーIntel Atom Z3580の主な仕様は以下の通りです。Moorefieldアーキテクチャで設計され、量産開始日は(データなし)、プロセステクノロジーは28 nm、ベース周波数は2.33 GHzです。このCPUは4 / 4コアを備え、ブースト時の周波数は(no data)になります。プロセッサーIntel Atom Z3580を選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、メモリモジュールのフォームファクター、電源の出力を確認してください。
Intel Atom Z3580 のレビュー - 仕様とベンチマーク
主要データ
プロセッサーIntel Atom Z3580の概要、その主な特性、およびベンチマークと呼ばれる合成テストにおける性能について説明します。Intel Atom Z3580を他のプロセッサーと比較し、各プロセッサーの長所と短所を評価することで最適なものを選択できます。
プロセッサーファミリーおよび世代
プロセッサ のファミリーと世代は、その特性と能力において重要な役割を果たします。新しいプロセッサの世代は、通常、性能とエネルギー効率の向上をもたらすことに注意することが重要です。コンピュータシステムをアップグレードする際は、マザーボードのソケットの互換性に注意を払い、新しいファミリーは異なるコネクタを必要とする場合があり、これにより追加のアップグレードコストが発生する可能性があります。しかし、各世代ごとに新しい技術や最適化が提供され、高い性能と信頼性を求めるユーザーにとってより魅力的なものとなります。
Name: | Intel Atom Z3580 | Segment: | Mobile | |
CPU group: | Intel Atom Z3500 | |||
Family: | Intel Atom | 世代: | 5 | |
Predecessor: | -- | Successor: | -- |
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。
クロック周波数: | 2.33 GHz | 加速度: | No | |
建築: | normal | |||
CPU Cores / Threads: | 4 / 4 | |||
Hyperthreading / SMT: | No | |||
Cores: | 4x | |||
Turbo Frequency (1 Core): | -- | |||
Turbo Frequency (4 Cores): | -- |
内部グラフィックス
グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。
グラフィックスプロセッサーの名称: | PowerVR G6430 | |||
グラフィックスプロセッサの周波数: | 0.46 GHz | GPU (Turbo): | 0.53 GHz | |
エグゼクティブユニット: | 16 | シェーダー数: | 128 | |
モニター数: | 2 | 技術紹介: | 28 nm | |
発売日: | Q3/2013 | Max. GPU Memory: | -- | |
Direct X: | 10 |
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
h264: | No | |||
JPEG: | No | |||
VP8: | No | |||
VP9: | No | |||
VC-1: | No | |||
AVC: | No | |||
h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
AV1: | No |
RAMとPCIe
Intel Atom Z3580プロセッサがサポートするRAMのインターフェースと規格です。最新の規格で、メモリ容量が大きい方が良い。
メモリータイプ: | LPDDR3-1600 | 最大メモリ容量: | 4 GB | |
メモリーチャンネル: | 2 (Dual Channel) | ECC: | No | |
Bandwidth: | 12.8 GB/s | |||
AES-NI: | Yes |
熱対策
TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。
最高温度: | 90 °C | 最大TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
技術情報
主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術(ナノメートル単位)、第2、第3レベルのキャッシュ(L2、L3)、ソケットに注目しましょう。
L3-Cache: | -- | 技術紹介: | 22 nm | |
建築: | Moorefield | 仮想化: | Intel VT-x | |
ソケット(コネクター): | FC-MB5T1064 | 発売日: | Q2/2014 | |
命令セット(ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | 2.00 MB | |
Part Number: | -- | |||
ISA extensions: | MMX, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, | |||
Chip design: | Monolithic | |||
Release price: | -- | |||
Documents: | Technical data sheet |