プロセッサーIntel Atom C5325の主な仕様は以下の通りです。Parker Ridgeアーキテクチャで設計され、量産開始日は(データなし)、プロセステクノロジーは10 nm、ベース周波数は2.40 GHzです。このCPUは8 / 8コアを備え、ブースト時の周波数は(no data)になります。プロセッサーIntel Atom C5325を選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、メモリモジュールのフォームファクター、電源の出力を確認してください。
Intel Atom C5325 のレビュー - 仕様とベンチマーク
他機種との 主要データ
プロセッサーIntel Atom C5325の概要、その主な特性、およびベンチマークと呼ばれる合成テストにおける性能について説明します。Intel Atom C5325を他のプロセッサーと比較し、各プロセッサーの長所と短所を評価することで最適なものを選択できます。
プロセッサーファミリーおよび世代
プロセッサ のファミリーと世代は、その特性と能力において重要な役割を果たします。新しいプロセッサの世代は、通常、性能とエネルギー効率の向上をもたらすことに注意することが重要です。コンピュータシステムをアップグレードする際は、マザーボードのソケットの互換性に注意を払い、新しいファミリーは異なるコネクタを必要とする場合があり、これにより追加のアップグレードコストが発生する可能性があります。しかし、各世代ごとに新しい技術や最適化が提供され、高い性能と信頼性を求めるユーザーにとってより魅力的なものとなります。
| Name: | Intel Atom C5325 | Segment: | Desktop / Server | |
| CPU group: | Intel Atom C5000 | |||
| Family: | Intel Atom | 世代: | 6 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。
| クロック周波数: | 2.40 GHz | 加速度: | No | |
| 建築: | normal | |||
| CPU Cores / Threads: | 8 / 8 | |||
| Hyperthreading / SMT: | No | |||
| Cores: | 8x | |||
| Turbo Frequency (1 Core): | -- | |||
| Turbo Frequency (8 Cores): | -- | |||
内部グラフィックス
グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。
| グラフィックスプロセッサーの名称: | no iGPU | |||
| GPU (Turbo): | No turbo | Max. GPU Memory: | -- | |
| Direct X: | -- | |||
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
| h264: | No | |||
| JPEG: | No | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
| AV1: | No | |||
RAMとPCIe
Intel Atom C5325プロセッサがサポートするRAMのインターフェースと規格です。最新の規格で、メモリ容量が大きい方が良い。
| メモリータイプ: | DDR4-2933 | 最大メモリ容量: | 256 GB | |
| メモリーチャンネル: | 2 (Dual Channel) | ECC: | Yes | |
| Bandwidth: | 46.9 GB/s | |||
| PCIe: | 3.0 x 16 | |||
| AES-NI: | Yes | |||
熱対策
TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。
| 最高温度: | 100 °C | 最大TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- | |
| TDP (PL1 / PBP): | 41 W | |||
技術情報
主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術（ナノメートル単位）、第2、第3レベルのキャッシュ（L2、L3）、ソケットに注目しましょう。
| L3-Cache: | -- | 技術紹介: | 10 nm | |
| 建築: | Parker Ridge | 仮想化: | VT-x, VT-x EPT, VT-d | |
| ソケット（コネクター）: | BGA 2106 | 発売日: | Q2/2022 | |
| 命令セット(ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | 9.00 MB | |
| Part Number: | -- | |||
| ISA extensions: | SSE4.1, SSE4.2, Intel QAT | |||
| Chip design: | Monolithic | |||
| Operating systems: | Windows 10, Linux | |||
| Release price: | -- | |||
| Documents: | Technical data sheet | |||
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Intel Atom C5325
