プロセッサーAMD Ryzen 9 6900HSの主な仕様は以下の通りです。Rembrandt (Zen 3+)アーキテクチャで設計され、量産開始日は(データなし)、プロセステクノロジーは6 nm、ベース周波数は3.00 GHzです。このCPUは8コアを備え、ブースト時の周波数は4.60 GHzになります。プロセッサーAMD Ryzen 9 6900HSを選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、メモリモジュールのフォームファクター、電源の出力を確認してください。
AMD Ryzen 9 6900HS のレビュー - 仕様とベンチマーク
主要データ
プロセッサーAMD Ryzen 9 6900HSの概要、その主な特性、およびベンチマークと呼ばれる合成テストにおける性能について説明します。AMD Ryzen 9 6900HSを他のプロセッサーと比較し、各プロセッサーの長所と短所を評価することで最適なものを選択できます。
プロセッサーファミリーおよび世代
プロセッサ のファミリーと世代は、その特性と能力において重要な役割を果たします。新しいプロセッサの世代は、通常、性能とエネルギー効率の向上をもたらすことに注意することが重要です。コンピュータシステムをアップグレードする際は、マザーボードのソケットの互換性に注意を払い、新しいファミリーは異なるコネクタを必要とする場合があり、これにより追加のアップグレードコストが発生する可能性があります。しかし、各世代ごとに新しい技術や最適化が提供され、高い性能と信頼性を求めるユーザーにとってより魅力的なものとなります。
Name: | AMD Ryzen 9 6900HS | Segment: | Mobile | |
CPU group: | AMD Ryzen 6000H | |||
Family: | AMD Ryzen | 世代: | 5 | |
Predecessor: | AMD Ryzen 9 5900HS | Successor: | -- |
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。
クロック周波数: | 3.00 GHz | コア数: | 8 | |
ターボ(1コア): | 4.60 GHz | ストリーム数: | 16 | |
ハイパートレーディング: | Yes | 加速度: | No | |
Turbo (8 Cores): | 3.80 GHz | 建築: | normal | |
A core: | -- | B core: | -- | |
C core: | -- |
内部グラフィックス
グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。
グラフィックスプロセッサーの名称: | AMD Radeon RX 680M | |||
グラフィックスプロセッサの周波数: | 2.40 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
世代: | 9 | DirectXバージョン: | 12 | |
エグゼクティブユニット: | 12 | シェーダー数: | 768 | |
モニター数: | 3 | 技術紹介: | 6 nm | |
発売日: | Q1/2022 | Max. GPU Memory: | 8 GB |
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
h264: | Decode / Encode | |||
JPEG: | Decode / Encode | |||
VP8: | Decode / Encode | |||
VP9: | Decode / Encode | |||
VC-1: | Decode | |||
AVC: | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
AV1: | Decode |
メモリ & PCIe
メモリータイプ: | DDR5-4800LPDDR5-6400 | 最大メモリ容量: | 64 GB | |
ECC: | No | メモリーチャンネル: | 2 | |
PCIe版: | 4.0 | PCIeライン: | 12 |
暗号化
CPUがサポートするデータ暗号化規格
AES-NI: | Yes |
熱対策
TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。
最高温度: | 105 °C | 最大TDP: | 54 W | |
TDP down: | -- | TDP (PL1): | 35 W | |
TDP (PL2): | -- |
技術情報
主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術(ナノメートル単位)、第2、第3レベルのキャッシュ(L2、L3)、ソケットに注目しましょう。
L3-Cache: | 16.00 MB | 技術紹介: | 6 nm | |
建築: | Rembrandt (Zen 3+) | 仮想化: | AMD-V, SVM | |
ソケット(コネクター): | FP7 | 発売日: | Q1/2022 | |
命令セット(ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | 4.00 MB | |
Part Number: | -- | |||
ISA extensions: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
このプロセッサを使用するデバイス
このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。
で使用されています。: | Unknown |