プロセッサーAMD Ryzen 5 PRO 6650Uの主な仕様は以下の通りです。Rembrandt (Zen 3+)アーキテクチャで設計され、量産開始日は(データなし)、プロセステクノロジーは6 nm、ベース周波数は2.90 GHzです。このCPUは6 / 12コアを備え、ブースト時の周波数は(no data)になります。プロセッサーAMD Ryzen 5 PRO 6650Uを選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、メモリモジュールのフォームファクター、電源の出力を確認してください。
AMD Ryzen 5 PRO 6650U のレビュー - 仕様とベンチマーク
主要データ
プロセッサーAMD Ryzen 5 PRO 6650Uの概要、その主な特性、およびベンチマークと呼ばれる合成テストにおける性能について説明します。AMD Ryzen 5 PRO 6650Uを他のプロセッサーと比較し、各プロセッサーの長所と短所を評価することで最適なものを選択できます。
プロセッサーファミリーおよび世代
プロセッサ のファミリーと世代は、その特性と能力において重要な役割を果たします。新しいプロセッサの世代は、通常、性能とエネルギー効率の向上をもたらすことに注意することが重要です。コンピュータシステムをアップグレードする際は、マザーボードのソケットの互換性に注意を払い、新しいファミリーは異なるコネクタを必要とする場合があり、これにより追加のアップグレードコストが発生する可能性があります。しかし、各世代ごとに新しい技術や最適化が提供され、高い性能と信頼性を求めるユーザーにとってより魅力的なものとなります。
Name: | AMD Ryzen 5 PRO 6650U | Segment: | Mobile | |
CPU group: | AMD Ryzen 6000U/7035U | |||
Family: | AMD Ryzen 5 | 世代: | 5 | |
Predecessor: | -- | Successor: | -- |
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。
クロック周波数: | 2.90 GHz | 加速度: | No | |
建築: | normal | |||
CPU Cores / Threads: | 6 / 12 | |||
Hyperthreading / SMT: | Yes | |||
Cores: | 6x Zen 3+ | |||
Turbo Frequency (1 Core): | 4.40 GHz | |||
Turbo Frequency (6 Cores): | 3.80 GHz |
内部グラフィックス
グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。
グラフィックスプロセッサーの名称: | AMD Radeon RX 660M | |||
グラフィックスプロセッサの周波数: | 1.90 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
世代: | 9 | エグゼクティブユニット: | 8 | |
シェーダー数: | 512 | モニター数: | 3 | |
技術紹介: | 6 nm | 発売日: | Q1/2022 | |
Max. GPU Memory: | 8 GB | |||
Direct X: | 12 |
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
h264: | Decode / Encode | |||
JPEG: | Decode / Encode | |||
VP8: | Decode / Encode | |||
VP9: | Decode / Encode | |||
VC-1: | Decode | |||
AVC: | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
AV1: | Decode |
RAMとPCIe
AMD Ryzen 5 PRO 6650UプロセッサがサポートするRAMのインターフェースと規格です。最新の規格で、メモリ容量が大きい方が良い。
メモリータイプ: | DDR5-4800LPDDR5-6400 | 最大メモリ容量: | 64 GB | |
メモリーチャンネル: | 4 (Quad Channel) | ECC: | No | |
Bandwidth: | 76.8 GB/s | |||
PCIe: | 4.0 x 12 | |||
AES-NI: | Yes |
熱対策
TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。
最高温度: | 105 °C | 最大TDP: | 28 W | |
TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- | |
TDP (PL1 / PBP): | 15 W |
技術情報
主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術(ナノメートル単位)、第2、第3レベルのキャッシュ(L2、L3)、ソケットに注目しましょう。
L3-Cache: | 16.00 MB | 技術紹介: | 6 nm | |
建築: | Rembrandt (Zen 3+) | 仮想化: | AMD-V, SVM | |
ソケット(コネクター): | FP7 | 発売日: | Q2/2022 | |
命令セット(ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | 3.00 MB | |
Part Number: | -- | |||
ISA extensions: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |||
Chip design: | Monolithic | |||
Operating systems: | Windows 10, Windows 11, Linux | |||
Release price: | -- | |||
Documents: | Technical data sheet |