Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 1200
Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 1200

どれを選ぶか

Qualcomm Snapdragon 870とMediaTek Dimensity 1200は何を選び、何が違うのでしょうか？あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか？最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

プロセッサの命名法、ファミリー、グループ、セグメント。

Qualcomm Snapdragon 870
Name
MediaTek Dimensity 1200
Mobile
Segment
Mobile
Qualcomm Snapdragon 865/870
CPU group
MediaTek Dimensity 1000
Qualcomm Snapdragon
Family
Mediatek Dimensity
4
世代
1
--
Predecessor
--
--
Successor
--

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

Qualcomm Snapdragon 870とMediaTek Dimensity 1200のどちらを選ぶべきでしょうか？特性値（緑色でハイライトされている）が大きい方が良い。

1.80 GHz
クロック周波数
2.00 GHz
8
コア数
8
3.20 GHz
ターボ(1コア)
3.00 GHz
8
ストリーム数
8
No
ハイパートレーディング
No
No
加速度
No
2.42 GHz
Turbo (8 Cores)
2.60 GHz
hybrid (Prime / big.LITTLE)
建築
hybrid (Prime / big.LITTLE)
1x Cortex-A77
A core
1x Cortex-A78
3x Cortex-A77
B core
3x Cortex-A78
4x Cortex-A55
C core
4x Cortex-A55

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか？Qualcomm Snapdragon 870とMediaTek Dimensity 1200のどちらかです。

Qualcomm Adreno 650
グラフィックスプロセッサーの名称
ARM Mali-G77 MP11
0.25 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
0.80 GHz
0.67 GHz
GPU (Turbo)
No turbo
6
世代
Vallhall 1
12.0
DirectXバージョン
12
2
エグゼクティブユニット
11
512
シェーダー数
176
1
モニター数
1
7 nm
技術紹介
7 nm
Q4/2019
発売日
Q2/2019
--
Max. GPU Memory
4 GB

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode
VC-1
Decode / Encode
Decode
AVC
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
No
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

LPDDR4X-4266 LPDDR5-5500
メモリータイプ
LPDDR4X-4266
16 GB
最大メモリ容量
16 GB
4
メモリーチャンネル
4
No
ECC
No

メモリ & PCIe

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

No
AES-NI
No

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
10 W
TDP (PL1)
10 W
--
TDP (PL2)
--

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面（ナノメートルで測定）、第3レベルキャッシュ（L3）には特に注意を払うこと。

3.00 MB
L3-Cache
3.00 MB
7 nm
技術紹介
6 nm
Kryo 585
建築
None
仮想化
None
N/A
ソケット（コネクター）
N/A
Q2/2021
発売日
Q1/2021
x86-64 (64 bit)
命令セット(ISA)
x86-64 (64 bit)
2.00 MB
L2-Cache
2.00 MB
SM8250-AC
Part Number
--

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Unknown
で使用されています。
Unknown

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 8x 1.80 GHz (3.20 GHz)
3240 (100 %)
MediaTek Dimensity 1200
MediaTek Dimensity 1200 8x 2.00 GHz (3.00 GHz)
0(0%)

AnTuTu 8 benchmark

Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 8x 1.80 GHz (3.20 GHz)
651364 (100 %)
MediaTek Dimensity 1200
MediaTek Dimensity 1200 8x 2.00 GHz (3.00 GHz)
627817 (96 %)

Estimated results for PassMark CPU Mark

Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 8x 1.80 GHz (3.20 GHz)
6404 (100 %)
MediaTek Dimensity 1200
MediaTek Dimensity 1200 8x 2.00 GHz (3.00 GHz)
0(0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 8x 1.80 GHz (3.20 GHz)
1418 (100 %)
MediaTek Dimensity 1200
MediaTek Dimensity 1200 8x 2.00 GHz (3.00 GHz)
0(0%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 8x 1.80 GHz (3.20 GHz)
1121 (100 %)
MediaTek Dimensity 1200
MediaTek Dimensity 1200 8x 2.00 GHz (3.00 GHz)
0(0%)

AnTuTu 9 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 8x 1.80 GHz (3.20 GHz)
727650 (100 %)
MediaTek Dimensity 1200
MediaTek Dimensity 1200 8x 2.00 GHz (3.00 GHz)
669042 (91 %)

ユーザー評価

5.0 Out of 1 CpusData スコア Qualcomm Snapdragon 870
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0.0 Out of 0 CpusData スコア MediaTek Dimensity 1200
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