Qualcomm Snapdragon 680 4G
VS
Samsung Exynos 7884
Qualcomm Snapdragon 680 4G
VS
Samsung Exynos 7884

どれを選ぶか

Qualcomm Snapdragon 680 4GとSamsung Exynos 7884は何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

プロセッサの命名法、ファミリー、グループ、セグメント。

Qualcomm Snapdragon 680 4G
Name
Samsung Exynos 7884
Mobile
Segment
Mobile
Qualcomm Snapdragon 680
CPU group
Samsung Exynos 7000
Qualcomm Snapdragon
Family
Samsung Exynos
6
世代
7
--
Predecessor
--
Qualcomm Snapdragon 685 4G
Successor
--

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

Qualcomm Snapdragon 680 4GとSamsung Exynos 7884のどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

データなし
クロック周波数
1.35 GHz
データなし
コア数
8
データなし
ターボ(1コア)
1.60 GHz
データなし
ストリーム数
8
データなし
ハイパートレーディング
No
No
加速度
No
データなし
Turbo (8 Cores)
1.60 GHz
hybrid (big.LITTLE)
建築
hybrid (big.LITTLE)
データなし
A core
2x Cortex-A73
データなし
B core
6x Cortex-A53
データなし
C core
--
8 / 8
CPU Cores / Threads
データなし
4x Kryo 265 Gold
A-Core
データなし
4x Kryo 265 Silver
B-Core
データなし
No
Hyperthreading / SMT
データなし
2.40 GHz
A-Core Frequency
データなし
1.80 GHz
B-Core Frequency
データなし

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?Qualcomm Snapdragon 680 4GとSamsung Exynos 7884のどちらかです。

Qualcomm Adreno 610
グラフィックスプロセッサーの名称
ARM Mali-G71 MP2
グラフィックスプロセッサの周波数
0.77 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
6
世代
Bifrost 1
データなし
DirectXバージョン
11
0
エグゼクティブユニット
2
128
シェーダー数
32
0
モニター数
1
11 nm
技術紹介
16 nm
Q2/2019
発売日
Q2/2016
4 GB
Max. GPU Memory
2 GB
12.1
Direct X
データなし

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode
VP8
Decode / Encode
Decode
VP9
No
Decode
VC-1
No
Decode
AVC
Decode / Encode
Decode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode
No
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

LPDDR4X-2133
メモリータイプ
LPDDR4-1866
4 GB
最大メモリ容量
2 (Dual Channel)
メモリーチャンネル
0
No
ECC
No
17.0 GB/s
Bandwidth
データなし
No
AES-NI
データなし

メモリ & PCIe

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

データなし
AES-NI
No

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
--
TDP (PL2)
--

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

--
L3-Cache
--
6 nm
技術紹介
14 nm
Kryo 265
建築
Cortex-A53
None
仮想化
None
--
ソケット(コネクター)
N/A
Q1/2022
発売日
Q2/2018
ARMv8-A64 (64 bit)
命令セット(ISA)
x86-64 (64 bit)
--
L2-Cache
2.00 MB
SM6225
Part Number
--
Chiplet
Chip design
データなし
Android
Operating systems
データなし
200 $
Release price
データなし
--
Documents
データなし

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

データなし
で使用されています。
Unknown

ユーザー評価

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