MediaTek Helio G96
VS
Qualcomm Snapdragon 690
MediaTek Helio G96
VS
Qualcomm Snapdragon 690

どれを選ぶか

MediaTek Helio G96とQualcomm Snapdragon 690は何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

MediaTek Helio G96 と Qualcomm Snapdragon 690 のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

MediaTek Helio G96
Name
Qualcomm Snapdragon 690
Mobile
Segment
Mobile
MediaTek Helio G90
CPU group
Qualcomm Snapdragon 690
Mediatek Dimensity
Family
Qualcomm Snapdragon
1
世代
7
--
Predecessor
--
--
Successor
--

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

MediaTek Helio G96とQualcomm Snapdragon 690のどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

2.00 GHz
クロック周波数
1.70 GHz
8
コア数
8
2.05 GHz
ターボ(1コア)
2.00 GHz
8
ストリーム数
8
No
ハイパートレーディング
No
No
加速度
No
2.00 GHz
Turbo (8 Cores)
1.70 GHz
hybrid (big.LITTLE)
建築
normal
2x Cortex-A76
A core
2x Cortex-A77
6x Cortex-A55
B core
6x Cortex-A55
--
C core
--

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?MediaTek Helio G96とQualcomm Snapdragon 690のどちらかです。

ARM Mali-G57 MP2
グラフィックスプロセッサーの名称
Qualcomm Adreno 619L
0.90 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
0.95 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
Vallhall 1
世代
6
12
DirectXバージョン
12.1
2
エグゼクティブユニット
0
32
シェーダー数
0
2
モニター数
0
7 nm
技術紹介
8 nm
Q2/2020
発売日
Q4/2020
4 GB
Max. GPU Memory
--

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode
Decode / Encode
JPEG
Decode
Decode / Encode
VP8
Decode
Decode / Encode
VP9
Decode
Decode / Encode
VC-1
Decode
Decode / Encode
AVC
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode
Decode
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

メモリータイプ
LPDDR4X-1866
メモリーチャンネル
2
ECC
No

メモリ & PCIe

LPDDR4X-2133
メモリータイプ
データなし
10 GB
最大メモリ容量
データなし
No
ECC
データなし
2
メモリーチャンネル
データなし

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

No
AES-NI
No

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
--
TDP (PL2)
--

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

--
L3-Cache
--
12 nm
技術紹介
8 nm
Cortex-A76 / Cortex-A55
建築
Kryo 560
None
仮想化
None
N/A
ソケット(コネクター)
N/A
Q3/2021
発売日
Q4/2020
ARMv8-A64 (64 bit)
命令セット(ISA)
x86-64 (64 bit)
--
L2-Cache
--
--
Part Number
SM6350

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Unknown
で使用されています。
Unknown

ユーザー評価

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