MediaTek Helio G35
VS
Qualcomm Snapdragon 625
MediaTek Helio G35
VS
Qualcomm Snapdragon 625

どれを選ぶか

MediaTek Helio G35とQualcomm Snapdragon 625は何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

MediaTek Helio G35 と Qualcomm Snapdragon 625 のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

MediaTek Helio G35
Name
Qualcomm Snapdragon 625
Mobile
Segment
Mobile
MediaTek Helio G25/G35
CPU group
Qualcomm Snapdragon 620
Mediatek Dimensity
Family
Qualcomm Snapdragon
1
世代
2
--
Predecessor
--
--
Successor
--

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

MediaTek Helio G35とQualcomm Snapdragon 625のどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

1.80 GHz
クロック周波数
2.00 GHz
8
コア数
8
2.30 GHz
ターボ(1コア)
2.00 GHz
8
ストリーム数
8
No
ハイパートレーディング
No
No
加速度
No
1.80 GHz
Turbo (8 Cores)
2.00 GHz
hybrid (big.LITTLE)
建築
normal
4x Cortex-A53
A core
--
4x Cortex-A53
B core
--
--
C core
--

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?MediaTek Helio G35とQualcomm Snapdragon 625のどちらかです。

PowerVR GE8320
グラフィックスプロセッサーの名称
Qualcomm Adreno 506
0.68 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
0.65 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
0.65 GHz
世代
5
10
DirectXバージョン
11
1
エグゼクティブユニット
0
0
シェーダー数
96
1
モニター数
0
20 nm
技術紹介
14 nm
Q1/2017
発売日
Q4/2015
--
Max. GPU Memory
--

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

No
h264
Decode / Encode
No
JPEG
Decode / Encode
No
VP8
No
No
VP9
No
No
VC-1
Decode
No
AVC
No
No
h265 / HEVC (8 bit)
Decode
No
h265 / HEVC (10 bit)
No
No
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

データなし
メモリータイプ
LPDDR3-933
データなし
メモリーチャンネル
1
データなし
ECC
No

メモリ & PCIe

LPDDR3-933 LPDDR4-1600
メモリータイプ
データなし
6 GB
最大メモリ容量
データなし
No
ECC
データなし
1
メモリーチャンネル
データなし

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

No
AES-NI
No

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
--
TDP (PL2)
--

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

--
L3-Cache
--
12 nm
技術紹介
14 nm
Cortex-A53 / Cortex-A53
建築
Kryo
None
仮想化
None
N/A
ソケット(コネクター)
N/A
Q2/2020
発売日
Q2/2016
ARMv8-A64 (64 bit)
命令セット(ISA)
x86-64 (64 bit)
--
L2-Cache
--
MT6765G
Part Number
MSM8953

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Unknown
で使用されています。
Unknown

ユーザー評価

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