MediaTek Dimensity 900
VS
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
MediaTek Dimensity 900
VS
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

どれを選ぶか

MediaTek Dimensity 900とQualcomm Snapdragon 8 Gen 1は何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

MediaTek Dimensity 900 と Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

MediaTek Dimensity 900
Name
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Mobile
Segment
Mobile
MediaTek Dimensity 900/920
CPU group
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Mediatek Dimensity
Family
Qualcomm Snapdragon
2
世代
1
--
Predecessor
Qualcomm Snapdragon 888
--
Successor
--

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

MediaTek Dimensity 900とQualcomm Snapdragon 8 Gen 1のどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

2.00 GHz
クロック周波数
1.80 GHz
8
コア数
8
2.40 GHz
ターボ(1コア)
3.00 GHz
8
ストリーム数
8
No
ハイパートレーディング
No
No
加速度
No
2.00 GHz
Turbo (8 Cores)
2.50 GHz
hybrid (big.LITTLE)
建築
hybrid (Prime / big.LITTLE)
2x Cortex-A78
A core
1x Cortex-X2
6x Cortex-A55
B core
3x Cortex-A710
--
C core
4x Cortex-A510

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?MediaTek Dimensity 900とQualcomm Snapdragon 8 Gen 1のどちらかです。

ARM Mali-G68 MP4
グラフィックスプロセッサーの名称
Qualcomm Adreno 730
0.85 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
0.84 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
Vallhall 2
世代
7
12
DirectXバージョン
12.1
4
エグゼクティブユニット
0
64
シェーダー数
0
1
モニター数
0
6 nm
技術紹介
4 nm
Q2/2020
発売日
Q1/2022
--
Max. GPU Memory
--

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode / Encode
VC-1
Decode
Decode / Encode
AVC
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
Decode
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

メモリ & PCIe

LPDDR4X LPDDR5
メモリータイプ
LPDDR5-3200
16 GB
最大メモリ容量
16 GB
No
ECC
No
4
メモリーチャンネル
4

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

No
AES-NI
No

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
10 W
TDP (PL1)
--
TDP (PL2)
--

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

2.00 MB
L3-Cache
4.00 MB
6 nm
技術紹介
4 nm
Cortex-A78 / Cortex-A55
建築
Kryo
None
仮想化
None
N/A
ソケット(コネクター)
N/A
Q2/2021
発売日
Q1/2022
ARMv8-A64 (64 bit)
命令セット(ISA)
ARMv9-A64 (64 bit)
--
L2-Cache
2.00 MB
MT6877
Part Number
SM8450

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Unknown
で使用されています。
Unknown

ユーザー評価

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