Intel Atom x5-Z8350
VS
Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711)
Intel Atom x5-Z8350
VS
Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711)

どれを選ぶか

Intel Atom x5-Z8350とRaspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711)は何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

Intel Atom x5-Z8350 と Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711) のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

Name
Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711)
Segment
Desktop / Server
CPU group
Broadcom BCM2711
Family
Broadcom BCM
世代
4
Predecessor
--
Successor
--

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

Intel Atom x5-Z8350とRaspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711)のどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

1.44 GHz
クロック周波数
1.50 GHz
4
コア数
4
1.92 GHz
ターボ(1コア)
No turbo
4
ストリーム数
4
No
ハイパートレーディング
No
No
加速度
Yes
1.92 GHz
Turbo (4 Cores)
No turbo
建築
normal
A core
4x Cortex-A72
B core
--
C core
--

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?Intel Atom x5-Z8350とRaspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711)のどちらかです。

Intel HD Graphics 400
グラフィックスプロセッサーの名称
Broadcom VideoCore VI
0.20 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
0.50 GHz
0.50 GHz
GPU (Turbo)
No turbo
8
世代
6
12
DirectXバージョン
12
エグゼクティブユニット
4
96
シェーダー数
64
8 GB
最大メモリ容量
3
モニター数
2
14 nm
技術紹介
28 nm
Q1/2015
発売日
06/2019
Max. GPU Memory
2 GB

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode
JPEG
Decode / Encode
No
h265 8bit
No
h265 10bit
Decode
VP8
Decode
No
VP9
Decode
Decode
VC-1
Decode
Decode / Encode
AVC
Decode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

DDR3L-1600 SO-DIMM
メモリータイプ
2 GB
最大メモリ容量
8192 GB
1
メモリーチャンネル
1
No
ECC
No
2.0
PCIe版
1
PCIeライン

メモリ & PCIe

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

Yes
AES-NI
No

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

2 W
TDP
--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
3 W
TDP (PL1)
7.5 W
TDP (PL2)
--

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

2.00 MB
L3-Cache
--
14 nm
技術紹介
28 nm
Airmont
建築
Cortex-A72
VT-x
仮想化
None
BGA 592
ソケット(コネクター)
N/A
Q1/2016
発売日
06/2019
ca. 18 $
価格
命令セット(ISA)
x86-64 (64 bit)
L2-Cache
1.00 MB
Part Number
--

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Unknown
で使用されています。
Unknown

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