Intel Atom C3538
VS
AMD Ryzen Embedded R1600
Intel Atom C3538
VS
AMD Ryzen Embedded R1600

どれを選ぶか

Intel Atom C3538とAMD Ryzen Embedded R1600は何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

Intel Atom C3538 と AMD Ryzen Embedded R1600 のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

Intel Atom C3538
Name
AMD Ryzen Embedded R1600
Desktop / Server
Segment
Desktop / Server
Intel Atom C3000
CPU group
AMD Ryzen Embedded R1000
Intel Atom
Family
AMD Ryzen Embedded R
2
世代
1
--
Predecessor
--
--
Successor
--

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

Intel Atom C3538とAMD Ryzen Embedded R1600のどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

2.10 GHz
クロック周波数
2.60 GHz
4
コア数
データなし
No turbo
ターボ(1コア)
データなし
4
ストリーム数
データなし
No
ハイパートレーディング
データなし
No
加速度
No
No turbo
Turbo (4 Cores)
データなし
normal
建築
normal
--
A core
データなし
--
B core
データなし
--
C core
データなし
データなし
CPU Cores / Threads
2 / 4
データなし
Hyperthreading / SMT
Yes
データなし
Cores
2x
データなし
Turbo Frequency (1 Core)
3.10 GHz
データなし
Turbo Frequency (2 Cores)
--

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?Intel Atom C3538とAMD Ryzen Embedded R1600のどちらかです。

no iGPU
グラフィックスプロセッサーの名称
no iGPU
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
--
Max. GPU Memory
--
データなし
Direct X
--

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

No
h264
No
No
JPEG
No
No
VP8
No
No
VP9
No
No
VC-1
No
No
AVC
No
No
h265 / HEVC (8 bit)
No
No
h265 / HEVC (10 bit)
No
No
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

DDR4-2133
メモリータイプ
DDR4-2400
256 GB
最大メモリ容量
32 GB
2
メモリーチャンネル
2 (Dual Channel)
Yes
ECC
Yes
3.0
PCIe版
データなし
12
PCIeライン
データなし
データなし
Bandwidth
38.4 GB/s
データなし
PCIe
3.0 x 8
データなし
AES-NI
Yes

メモリ & PCIe

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

Yes
AES-NI
データなし

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

100 °C
最高温度
105 °C
--
最大TDP
25 W
--
TDP down
12 W
15 W
TDP (PL1)
データなし
--
TDP (PL2)
--
データなし
TDP (PL1 / PBP)
15 W

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

--
L3-Cache
4.00 MB
14 nm
技術紹介
14 nm
Denverton
建築
Banded Kestrel (Zen)
VT-x, VT-x EPT, VT-d
仮想化
AMD-V, SVM
BGA 1310
ソケット(コネクター)
FP5
Q3/2017
発売日
Q2/2019
x86-64 (64 bit)
命令セット(ISA)
x86-64 (64 bit)
8.00 MB
L2-Cache
1.00 MB
--
Part Number
--
SSE4.1, SSE4.2
ISA extensions
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
データなし
Chip design
Chiplet
データなし
Operating systems
Windows 10, Linux
データなし
Release price
--
データなし
Documents
Technical data sheet

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Unknown
で使用されています。
データなし

ユーザー評価

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