Revue de AMD Ryzen Embedded R2312 - Caractéristiques et Benchmarks

Voici les principales spécifications du processeur AMD Ryzen Embedded R2312, conçu selon l'architecture Zen+. La production en série a débuté le (aucune donnée disponible), avec un processus technologique de 14 nm et une fréquence de base de 2.70 GHz. Ce processeur dispose de 2 / 4 cœurs, avec une fréquence d'overclocking atteignant (no data). Avant de choisir le processeur AMD Ryzen Embedded R2312, assurez-vous de vérifier le type de socket de la carte mère, le facteur de forme des modules de mémoire vive et la puissance de l'alimentation.

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Données clés

Présentation du processeur AMD Ryzen Embedded R2312, de ses principales caractéristiques et de ses performances lors de tests synthétiques appelés benchmarks. Vous pouvez comparer AMD Ryzen Embedded R2312 avec d'autres processeurs et choisir le meilleur en évaluant les avantages et les inconvénients de chacun.

Famille et génération de processeurs

La famille et la génération du processeur jouent un rôle clé dans ses caractéristiques et ses capacités. Il est important de noter que chaque nouvelle génération de processeurs apporte généralement des améliorations en matière de performance et d'efficacité énergétique. Lors de la mise à niveau de votre système informatique, vous devez prêter attention à la compatibilité du socket de la carte mère, car les nouvelles familles peuvent nécessiter différents connecteurs, ce qui peut entraîner des coûts supplémentaires. Cependant, chaque génération suivante offre de nouvelles technologies et optimisations, ce qui les rend plus attrayantes pour les utilisateurs à la recherche de haute performance et de fiabilité.

Name: AMD Ryzen Embedded R2312   Segment: Desktop / Server
CPU group: AMD Ryzen Embedded R2000
Family: AMD Ryzen Embedded R   Génération: 2
Predecessor: --   Successor: --

Cœurs du processeur, fréquence de base et turbo.

Caractéristiques affectant directement les performances du processeur. Fréquence de fonctionnement et fréquence en mode turbo, overclocking, nombre de cœurs et de threads en hypertrading. Plus il y en a, mieux c'est.

Fréquence d'horloge: 2.70 GHz   Accélération: No
Architecture: normal  
CPU Cores / Threads: 2 / 4
Hyperthreading / SMT: Yes
Cores: 4x
Turbo Frequency (1 Core): 3.50 GHz
Turbo Frequency (2 Cores): 3.10 GHz

Graphiques internes

La puce graphique permet au processeur d'effectuer des calculs et des tâches d'affichage complexes. Plus la mémoire est importante et plus la fréquence d'horloge est élevée, mieux c'est. 

Nom du GPU: AMD Radeon Vega 3 Graphics
Fréquence du GPU: 1.20 GHz   GPU (Turbo): No turbo
Génération: 8   Unités exécutives: 3
Nombre de shaders: 192   Nombre de moniteurs: 3
Technologie: 14 nm   Date de sortie: Q1/2018
Max. GPU Memory: 2 GB  
Direct X: 12

Prise en charge des codecs matériels

Informations techniques qui intéresseront les spécialistes et n'affectent pas les performances du processeur.

h264: Decode / Encode
JPEG: Decode / Encode
VP8: Decode / Encode
VP9: Decode / Encode
VC-1: Decode
AVC: Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit): Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit): Decode / Encode
AV1: No

RAM et PCIe

Les interfaces et les normes de mémoire vive que le processeur AMD Ryzen Embedded R2312 prend en charge. Plus la norme est moderne et plus la capacité de mémoire est importante, mieux c'est.

Type de mémoire: DDR4-2400   Capacité maximale de la mémoire: 32 GB
Canaux de mémoire: 2 (Dual Channel)   ECC: Yes
Bandwidth: 38.4 GB/s
PCIe: 3.0 x 8
AES-NI: Yes

Gestion thermique

Le TDP est la quantité maximale de chaleur générée par le processeur. Il est utilisé lors du choix d'un système de refroidissement. Plus le TDP est élevé, plus le système de refroidissement devra dissiper de chaleur.

Température maximale: 105 °C   TDP maximum: 25 W
TDP down: 12 W   TDP (PL2): --
TDP (PL1 / PBP): 15 W

Détails techniques

Paramètres clés du processeur. Prêtez attention à la technologie du processus de fabrication (mesurée en nanomètres), au cache de deuxième et troisième niveau (L2, L3), au socket.

L3-Cache: 2.00 MB   Technologie: 12 nm
Architecture: Zen+   Virtualisation: AMD-V, SVM
Prise (connecteur): FP5   Date de sortie: Q2/2022
Jeu d'instructions (ISA): x86-64 (64 bit)   L2-Cache: 1.00 MB
Part Number: --
ISA extensions: SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Chip design: Chiplet
Operating systems: Windows 10, Linux
Release price: --
Documents: --
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