Revue de AMD Epyc 7702P - Caractéristiques et Benchmarks

Voici les principales spécifications du processeur AMD Epyc 7702P, conçu selon l'architecture Rome (Zen 2). La production en série a débuté le (aucune donnée disponible), avec un processus technologique de 7 nm et une fréquence de base de 2.00 GHz. Ce processeur dispose de 64 cœurs, avec une fréquence d'overclocking atteignant 3.35 GHz. Avant de choisir le processeur AMD Epyc 7702P, assurez-vous de vérifier le type de socket de la carte mère, le facteur de forme des modules de mémoire vive et la puissance de l'alimentation.

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Données clés

Présentation du processeur AMD Epyc 7702P, de ses principales caractéristiques et de ses performances lors de tests synthétiques appelés benchmarks. Vous pouvez comparer AMD Epyc 7702P avec d'autres processeurs et choisir le meilleur en évaluant les avantages et les inconvénients de chacun.

Cœurs du processeur, fréquence de base et turbo.

Caractéristiques affectant directement les performances du processeur. Fréquence de fonctionnement et fréquence en mode turbo, overclocking, nombre de cœurs et de threads en hypertrading. Plus il y en a, mieux c'est.

Fréquence d'horloge: 2.00 GHz   Nombre de cœurs: 64
Turbo (1 cœur): 3.35 GHz   Nombre de flux: 128
Hypertrading: Yes   Accélération: No
Turbo (64 Cores): 2.50 GHz  

Graphiques internes

La puce graphique permet au processeur d'effectuer des calculs et des tâches d'affichage complexes. Plus la mémoire est importante et plus la fréquence d'horloge est élevée, mieux c'est. 

GPU (Turbo): No turbo   Capacité maximale de la mémoire: --

Prise en charge des codecs matériels

Informations techniques qui intéresseront les spécialistes et n'affectent pas les performances du processeur.

h264: No
JPEG: No
h265 8bit: No
h265 10bit: No
VP8: No
VP9: No
VC-1: No
AVC: No

RAM et PCIe

Les interfaces et les normes de mémoire vive que le processeur AMD Epyc 7702P prend en charge. Plus la norme est moderne et plus la capacité de mémoire est importante, mieux c'est.

Type de mémoire: DDR4-3200   Canaux de mémoire: 8
ECC: Yes   Version PCIe: 4.0
Lignes PCIe: 128  

Cryptage

Normes de cryptage des données prises en charge par les CPU

AES-NI: Yes  

Gestion thermique

Le TDP est la quantité maximale de chaleur générée par le processeur. Il est utilisé lors du choix d'un système de refroidissement. Plus le TDP est élevé, plus le système de refroidissement devra dissiper de chaleur.

TDP: 200 W   Température maximale: --
TDP maximum: --   TDP down: --

Détails techniques

Paramètres clés du processeur. Prêtez attention à la technologie du processus de fabrication (mesurée en nanomètres), au cache de deuxième et troisième niveau (L2, L3), au socket.

L3-Cache: 256.00 MB   Technologie: 7 nm
Architecture: Rome (Zen 2)   Virtualisation: AMD-V, SEV
Prise (connecteur): SP3   Date de sortie: Q3/2019
Prix: ca. 7500 $  

Dispositifs utilisant ce processeur

Les appareils qui peuvent utiliser ce type de processeur, ordinateur de bureau ou portable.

Il est utilisé dans: Unknown
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