A continuación se presentan las especificaciones básicas del procesador MediaTek Helio X30 desarrollado sobre la arquitectura Cortex-A73 / -A53 / -A35. La fecha de inicio de producción en serie (no hay datos disponibles), el proceso tecnológico 10, la frecuencia de reloj 2.60 GHz. La CPU tiene 10 / 10 núcleos, velocidad de reloj overclockeada (no data).
Antes de elegir una CPU, comprueba el tipo de zócalo de la placa base, el factor de forma de los módulos RAM y la potencia de la fuente de alimentación.
MediaTek Helio X30 - reseña.Especificaciones y pruebas
con otros modelos Datos principales
Descripción general del procesador MediaTek Helio X30, sus principales características y rendimiento en pruebas sintéticas. Puedes comparar dos procesadores y elegir el mejor evaluando las ventajas y desventajas de cada uno.
Familia y generación de procesadores
Nomenclatura de procesadores, familia, grupo y segmento.
| Name: | MediaTek Helio X30 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | MediaTek Helio X30 | |||
| Family: | Mediatek Helio | Generación: | 3 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Núcleos del procesador, frecuencia base y turbo
Características que afectan directamente al rendimiento del procesador. Frecuencia de funcionamiento y frecuencia en modo turbo, overclocking, número hipertradicional de núcleos e hilos. Cuantos más, mejor.
| Aceleración: | No | Arquitectura: | hybrid (Prime / big.LITTLE) | |
| CPU Cores / Threads: | 10 / 10 | |||
| A-Core: | 2x Cortex-A73 | |||
| B-Core: | 4x Cortex-A53 | |||
| Hyperthreading / SMT: | No | |||
| A-Core Frequency: | 2.60 GHz | |||
| B-Core Frequency: | 1.90 GHz | |||
| C-Core: | 4x Cortex-A35 | |||
| C-Core Frequency: | -- | |||
Gráficos internos
El chip gráfico permite al procesador realizar tareas complejas de cálculo y visualización. Cuanta más memoria y mayor frecuencia de reloj, mejor.
| Nombre de la GPU: | PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus) | |||
| Frecuencia de la GPU: | 0.85 GHz | GPU (Turbo): | 0.85 GHz | |
| Unidades ejecutivas: | 8 | Número de sombreadores: | 32 | |
| Número de monitores: | 1 | Tecnología: | 10 | |
| Fecha de publicación: | Q1/2016 | Max. GPU Memory: | -- | |
| Direct X: | 12 | |||
Compatibilidad con códecs de hardware
Información técnica que interesará a los especialistas y no afecta al rendimiento del procesador.
| h264: | No | |||
| JPEG: | No | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
| AV1: | No | |||
RAM y PCIe
Las interfaces y estándares de RAM que admite el procesador MediaTek Helio X30. Cuanto más moderno sea el estándar y mayor sea la capacidad de memoria, mejor.
| Tipo de memoria: | LPDDR4X-1866 | Capacidad máxima de la memoria: | 8 GB | |
| Canales de memoria: | 2 (Dual Channel) | ECC: | No | |
| Bandwidth: | -- | |||
| AES-NI: | No | |||
Control de temperatura y TDP
El TDP es la cantidad máxima de calor generada por el procesador. Se utiliza a la hora de seleccionar un sistema de refrigeración. Cuanto mayor sea el TDP, más calor tendrá que disipar el sistema de refrigeración.
| Temperatura máxima: | -- | TDP máximo: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
Detalles técnicos
Parámetros clave del procesador. Preste atención a la tecnología del proceso de fabricación (medida en nanómetros), caché de segundo y tercer nivel (L2, L3), zócalo.
| L3-Cache: | -- | Tecnología: | 10 nm | |
| Arquitectura: | Cortex-A73 / -A53 / -A35 | Virtualización: | None | |
| Toma (conector): | -- | Fecha de publicación: | Q2/2017 | |
| Juego de instrucciones (ISA): | ARMv8-A64 (64 bit) | L2-Cache: | -- | |
| Part Number: | MT6799 | |||
| Chip design: | Chiplet | |||
| Operating systems: | Android | |||
| Release price: | -- | |||
| Documents: | Technical data sheet | |||
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MediaTek Helio X30
