Reseña de Intel Xeon Gold 5122 - Especificaciones y Benchmarks

Aqui estão as especificações principais do processador Intel Xeon Gold 5122, que foi desenvolvido na arquitetura Skylake SP. A produção em série começou em (no hay datos disponibles), utilizando uma tecnologia de processo de 14 nm e uma frequência base de 3.60 GHz. Este CPU possui 4 núcleos, e a frequência em modo de overclock é de 3.70 GHz. Antes de escolher o processador Intel Xeon Gold 5122, verifique o tipo de soquete da placa-mãe, o fator de forma dos módulos de memória RAM e a potência da fonte de alimentação.

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vs con otros modelos

Datos principales

Análisis del procesador Intel Xeon Gold 5122, sus características principales y rendimiento en pruebas sintéticas conocidas como benchmarks. Puedes comparar Intel Xeon Gold 5122 con otros procesadores y elegir el mejor evaluando las ventajas y desventajas de cada uno.

Núcleos del procesador, frecuencia base y turbo

Características que afectan directamente al rendimiento del procesador. Frecuencia de funcionamiento y frecuencia en modo turbo, overclocking, número hipertradicional de núcleos e hilos. Cuantos más, mejor.

Frecuencia del reloj: 3.60 GHz   Número de núcleos: 4
Turbo (1 núcleo): 3.70 GHz   Número de flujos: 8
Hypertrading: Yes   Aceleración: No
Turbo (4 Cores): 3.70 GHz   Arquitectura: normal
A core: 0x   B core: 0x

Gráficos internos

El chip gráfico permite al procesador realizar tareas complejas de cálculo y visualización. Cuanta más memoria y mayor frecuencia de reloj, mejor. 

GPU (Turbo): No turbo   Capacidad máxima de la memoria: --

Compatibilidad con códecs de hardware

Información técnica que interesará a los especialistas y no afecta al rendimiento del procesador.

h264: No
JPEG: No
VP8: No
VP9: No
VC-1: No
AVC: No
h265 / HEVC (8 bit): No
h265 / HEVC (10 bit): No
AV1: No

RAM y PCIe

Las interfaces y estándares de RAM que admite el procesador Intel Xeon Gold 5122. Cuanto más moderno sea el estándar y mayor sea la capacidad de memoria, mejor.

Tipo de memoria: DDR4-2666   Canales de memoria: 6
ECC: Yes   Versión PCIe: 3.0
Líneas PCIe: 48  

Codificación

Estándares de cifrado de datos compatibles con las CPU

AES-NI: Yes  

Control de temperatura y TDP

El TDP es la cantidad máxima de calor generada por el procesador. Se utiliza a la hora de seleccionar un sistema de refrigeración. Cuanto mayor sea el TDP, más calor tendrá que disipar el sistema de refrigeración.

Temperatura máxima: --   TDP máximo: --
TDP down: --   TDP (PL1): 105 W
TDP (PL2): --  

Detalles técnicos

Parámetros clave del procesador. Preste atención a la tecnología del proceso de fabricación (medida en nanómetros), caché de segundo y tercer nivel (L2, L3), zócalo.

L3-Cache: 17.00 MB   Tecnología: 14 nm
Arquitectura: Skylake SP   Virtualización: VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro
Toma (conector): LGA 3647   Fecha de publicación: Q3/2017
Precio: ca. 1250 $   Juego de instrucciones (ISA): x86-64 (64 bit)
L2-Cache: --  

Dispositivos que utilizan este procesador

Dispositivos que pueden utilizar este tipo de procesador, de sobremesa o portátil.

Se utiliza en: Unknown
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