HiSilicon Kirin 910 - reseña.Especificaciones y pruebas

A continuación se presentan las especificaciones básicas del procesador HiSilicon Kirin 910 desarrollado sobre la arquitectura . La fecha de inicio de producción en serie (no hay datos disponibles), el proceso tecnológico 28nm, la frecuencia de reloj 1.60 GHz. La CPU tiene 4 núcleos, velocidad de reloj overclockeada 1.60 GHz.
Antes de elegir una CPU, comprueba el tipo de zócalo de la placa base, el factor de forma de los módulos RAM y la potencia de la fuente de alimentación.

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Datos principales

Descripción general del procesador HiSilicon Kirin 910, sus principales características y rendimiento en pruebas sintéticas. Puedes comparar dos procesadores y elegir el mejor evaluando las ventajas y desventajas de cada uno.

Familia y generación de procesadores

Nomenclatura de procesadores, familia, grupo y segmento.

Name: HiSilicon Kirin 910   Segment: Mobile
CPU group: HiSilicon Kirin 910/920
Family: HiSilicon Kirin   Generación: 1
Predecessor: --   Successor: --

Núcleos del procesador, frecuencia base y turbo

Características que afectan directamente al rendimiento del procesador. Frecuencia de funcionamiento y frecuencia en modo turbo, overclocking, número hipertradicional de núcleos e hilos. Cuantos más, mejor.

Frecuencia del reloj: 1.60 GHz   Número de núcleos: 4
Turbo (1 núcleo): 1.60 GHz   Número de flujos: 4
Hypertrading: No   Aceleración: No
Turbo (4 Cores): 1.60 GHz   Arquitectura: normal
A core: --   B core: --
C core: --  

Gráficos internos

El chip gráfico permite al procesador realizar tareas complejas de cálculo y visualización. Cuanta más memoria y mayor frecuencia de reloj, mejor. 

Nombre de la GPU: ARM Mali-450 MP4
Frecuencia de la GPU: 0.53 GHz   GPU (Turbo): 0.53 GHz
Generación: Utgard   Unidades ejecutivas: 4
Número de sombreadores: 64   Número de monitores: 1
Tecnología: 28nm   Fecha de publicación: 2012
Max. GPU Memory: --  

Compatibilidad con códecs de hardware

Información técnica que interesará a los especialistas y no afecta al rendimiento del procesador.

h264: No
JPEG: No
VP8: No
VP9: No
VC-1: No
AVC: No
h265 / HEVC (8 bit): No
h265 / HEVC (10 bit): No
AV1: No

RAM y PCIe

Las interfaces y estándares de RAM que admite el procesador HiSilicon Kirin 910. Cuanto más moderno sea el estándar y mayor sea la capacidad de memoria, mejor.

Tipo de memoria: LPDDR3   Canales de memoria: 1
ECC: No  

Codificación

Estándares de cifrado de datos compatibles con las CPU

AES-NI: No  

Control de temperatura y TDP

El TDP es la cantidad máxima de calor generada por el procesador. Se utiliza a la hora de seleccionar un sistema de refrigeración. Cuanto mayor sea el TDP, más calor tendrá que disipar el sistema de refrigeración.

Temperatura máxima: --   TDP máximo: --
TDP down: --   TDP (PL2): --

Detalles técnicos

Parámetros clave del procesador. Preste atención a la tecnología del proceso de fabricación (medida en nanómetros), caché de segundo y tercer nivel (L2, L3), zócalo.

L3-Cache: --   Tecnología: 28 nm
Virtualización: None   Toma (conector): N/A
Fecha de publicación: Q1/2014   Juego de instrucciones (ISA): x86-64 (64 bit)
L2-Cache: --  
Part Number: --

Dispositivos que utilizan este procesador

Dispositivos que pueden utilizar este tipo de procesador, de sobremesa o portátil.

Se utiliza en: Unknown
0.0 Desde 0 CpusData Puntuación HiSilicon Kirin 910