Aqui estão as especificações principais do processador AMD Ryzen 3 2300X, que foi desenvolvido na arquitetura Pinnacle Ridge (Zen+). A produção em série começou em (no hay datos disponibles), utilizando uma tecnologia de processo de 12 nm e uma frequência base de 3.50 GHz. Este CPU possui 4 núcleos, e a frequência em modo de overclock é de 4.00 GHz. Antes de escolher o processador AMD Ryzen 3 2300X, verifique o tipo de soquete da placa-mãe, o fator de forma dos módulos de memória RAM e a potência da fonte de alimentação.
Reseña de AMD Ryzen 3 2300X - Especificaciones y Benchmarks
Datos principales
Análisis del procesador AMD Ryzen 3 2300X, sus características principales y rendimiento en pruebas sintéticas conocidas como benchmarks. Puedes comparar AMD Ryzen 3 2300X con otros procesadores y elegir el mejor evaluando las ventajas y desventajas de cada uno.
Núcleos del procesador, frecuencia base y turbo
Características que afectan directamente al rendimiento del procesador. Frecuencia de funcionamiento y frecuencia en modo turbo, overclocking, número hipertradicional de núcleos e hilos. Cuantos más, mejor.
Frecuencia del reloj: | 3.50 GHz | Número de núcleos: | 4 | |
Turbo (1 núcleo): | 4.00 GHz | Número de flujos: | 4 | |
Hypertrading: | No | Aceleración: | Yes | |
Turbo (4 Cores): | 3.80 GHz |
Gráficos internos
El chip gráfico permite al procesador realizar tareas complejas de cálculo y visualización. Cuanta más memoria y mayor frecuencia de reloj, mejor.
GPU (Turbo): | No turbo | Capacidad máxima de la memoria: | -- |
Compatibilidad con códecs de hardware
Información técnica que interesará a los especialistas y no afecta al rendimiento del procesador.
h264: | No | |||
JPEG: | No | |||
h265 8bit: | No | |||
h265 10bit: | No | |||
VP8: | No | |||
VP9: | No | |||
VC-1: | No | |||
AVC: | No |
RAM y PCIe
Las interfaces y estándares de RAM que admite el procesador AMD Ryzen 3 2300X. Cuanto más moderno sea el estándar y mayor sea la capacidad de memoria, mejor.
Tipo de memoria: | DDR4-2933 | Canales de memoria: | 2 | |
ECC: | Yes | Versión PCIe: | 3.0 | |
Líneas PCIe: | 20 |
Codificación
Estándares de cifrado de datos compatibles con las CPU
AES-NI: | Yes |
Control de temperatura y TDP
El TDP es la cantidad máxima de calor generada por el procesador. Se utiliza a la hora de seleccionar un sistema de refrigeración. Cuanto mayor sea el TDP, más calor tendrá que disipar el sistema de refrigeración.
TDP: | 65 W | Temperatura máxima: | 95 °C | |
TDP máximo: | -- | TDP down: | -- |
Detalles técnicos
Parámetros clave del procesador. Preste atención a la tecnología del proceso de fabricación (medida en nanómetros), caché de segundo y tercer nivel (L2, L3), zócalo.
L3-Cache: | 8.00 MB | Tecnología: | 12 nm | |
Arquitectura: | Pinnacle Ridge (Zen+) | Virtualización: | AMD-V, SEV | |
Toma (conector): | AM4 | Fecha de publicación: | Q3/2018 |
Dispositivos que utilizan este procesador
Dispositivos que pueden utilizar este tipo de procesador, de sobremesa o portátil.
Se utiliza en: | Unknown |