Hier sind die wichtigsten Spezifikationen des Prozessors AMD Ryzen Embedded R1600, der auf der Architektur Banded Kestrel (Zen) basiert. Die Serienproduktion begann am (keine Daten verfügbar), mit einer Fertigungstechnologie von 14 nm und einer Basistaktfrequenz von 2.60 GHz. Dieser CPU verfügt über 2 / 4 Kerne, und die Übertaktungstaktfrequenz beträgt (no data). Bevor Sie den Prozessor AMD Ryzen Embedded R1600 auswählen, prüfen Sie den Sockeltyp des Motherboards, den Formfaktor der RAM-Module und die Leistung des Netzteils.
AMD Ryzen Embedded R1600 Testbericht - Technische Daten und Benchmarks
Wichtige Daten
Überblick über den Prozessor AMD Ryzen Embedded R1600, seine Hauptmerkmale und die Leistung in synthetischen Tests, sogenannten Benchmarks. Sie können AMD Ryzen Embedded R1600 mit anderen Prozessoren vergleichen und den besten auswählen, indem Sie die Vor- und Nachteile jedes einzelnen bewerten.
Familie und Generation des Prozessors
Die Familie und die Generation des Prozessors spielen eine Schlüsselrolle bei seinen Eigenschaften und Möglichkeiten. Es ist wichtig zu beachten, dass jede neue Prozessorgeneration in der Regel Verbesserungen bei Leistung und Energieeffizienz mit sich bringt. Bei der Aufrüstung Ihres Computersystems sollten Sie auf die Kompatibilität des Sockels des Motherboards achten, da neue Familien möglicherweise andere Steckverbinder erfordern, was zu zusätzlichen Upgrade-Kosten führen kann. Dennoch bietet jede nachfolgende Generation neue Technologien und Optimierungen, was sie für Benutzer, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit suchen, attraktiver macht.
Name: | AMD Ryzen Embedded R1600 | Segment: | Desktop / Server | |
CPU group: | AMD Ryzen Embedded R1000 | |||
Family: | AMD Ryzen Embedded R | Generation: | 1 | |
Predecessor: | -- | Successor: | -- |
Prozessorkerne, Basis und Turbofrequenz
Merkmale, die sich direkt auf die Leistung des Prozessors auswirken. Betriebsfrequenz und Frequenz im Turbomodus, Übertaktung, Hypertrading Anzahl der Kerne und Threads. Je mehr, desto besser.
Taktfrequenz: | 2.60 GHz | Beschleunigung: | No | |
Architektur: | normal | |||
CPU Cores / Threads: | 2 / 4 | |||
Hyperthreading / SMT: | Yes | |||
Cores: | 2x | |||
Turbo Frequency (1 Core): | 3.10 GHz | |||
Turbo Frequency (2 Cores): | -- |
Interne Grafiken
Der Grafikchip ermöglicht es dem Prozessor, komplexe Berechnungs- und Anzeigeaufgaben zu erfüllen. Je mehr Speicher und je höher die Taktfrequenz, desto besser.
GPU-Name: | no iGPU | |||
GPU (Turbo): | No turbo | Max. GPU Memory: | -- | |
Direct X: | -- |
Hardware Codec Unterstützung
Technische Informationen, die für Fachleute von Interesse sind und keinen Einfluss auf die Leistung des Prozessors haben.
h264: | No | |||
JPEG: | No | |||
VP8: | No | |||
VP9: | No | |||
VC-1: | No | |||
AVC: | No | |||
h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
AV1: | No |
RAM und PCIe
Die Schnittstellen und Standards des Arbeitsspeichers, die der AMD Ryzen Embedded R1600 Prozessor unterstützt. Je moderner der Standard und je größer die Speicherkapazität, desto besser.
Speicherart: | DDR4-2400 | Maximale Speicherkapazität: | 32 GB | |
Speicherkanäle: | 2 (Dual Channel) | ECC: | Yes | |
Bandwidth: | 38.4 GB/s | |||
PCIe: | 3.0 x 8 | |||
AES-NI: | Yes |
Thermisches Management
Die TDP ist die maximale Wärmemenge, die der Prozessor erzeugt. Sie wird bei der Auswahl eines Kühlsystems verwendet. Je höher der TDP-Wert ist, desto mehr Wärme muss das Kühlsystem abführen.
Maximale Temperatur: | 105 °C | Maximale TDP: | 25 W | |
TDP down: | 12 W | TDP (PL2): | -- | |
TDP (PL1 / PBP): | 15 W |
Technische Einzelheiten
Wichtige Prozessorparameter. Achten Sie auf die Technologie des Herstellungsprozesses (gemessen in Nanometern), den Cache der zweiten und dritten Ebene (L2, L3) und den Sockel.
L3-Cache: | 4.00 MB | Technologie: | 14 nm | |
Architektur: | Banded Kestrel (Zen) | Virtualisierung: | AMD-V, SVM | |
Buchse (Stecker): | FP5 | Datum der Veröffentlichung: | Q2/2019 | |
Befehlssatz (ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | 1.00 MB | |
Part Number: | -- | |||
ISA extensions: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |||
Chip design: | Chiplet | |||
Operating systems: | Windows 10, Linux | |||
Release price: | -- | |||
Documents: | Technical data sheet |