Poniżej znajdują się kluczowe specyfikacje procesora AMD Epyc 7252, opracowanego w architekturze Rome (Zen 2). Produkcja seryjna rozpoczęła się (brak danych), z wykorzystaniem technologii procesowej 7 nm i częstotliwości podstawowej 3.10 GHz. Ten CPU ma 8 rdzeni, a częstotliwość w trybie podkręcania wynosi 3.20 GHz. Przed wyborem procesora AMD Epyc 7252 sprawdź typ gniazda płyty głównej, form factor modułów pamięci RAM oraz moc zasilacza.
Recenzja AMD Epyc 7252 - Specyfikacje i Benchmarki
z innymi modelami Dane kluczowe
Przegląd procesora AMD Epyc 7252, jego główne cechy oraz wydajność w testach syntetycznych, zwanych benchmarkami. Możesz porównać AMD Epyc 7252 z innymi procesorami i wybrać najlepszy, oceniając zalety i wady każdego z nich.
Rdzenie procesora, częstotliwość podstawowa i turbo
Cechy wpływające bezpośrednio na wydajność procesora. Częstotliwość pracy i częstotliwość w trybie turbo, overclocking, hipertrading liczba rdzeni i wątków. Im więcej tym lepiej.
| Częstotliwość zegara: | 3.10 GHz | Liczba rdzeni: | 8 | |
| Turbo (1 rdzeń): | 3.20 GHz | Liczba strumieni: | 16 | |
| Hypertrading: | Yes | Przyspieszenie: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 3.20 GHz |
Grafika wewnętrzna
Układ graficzny umożliwia procesorowi wykonywanie złożonych zadań obliczeniowych i wyświetlania. Im więcej pamięci i im wyższa częstotliwość zegara, tym lepiej.
| GPU (Turbo): | No turbo | Maksymalna pojemność pamięci: | -- |
Obsługa kodeków sprzętowych
Informacje techniczne, które zainteresują specjalistów i nie mają wpływu na wydajność procesora.
| h264: | No | |||
| JPEG: | No | |||
| h265 8bit: | No | |||
| h265 10bit: | No | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
RAM i PCIe
Interfejsy i standardy pamięci RAM, które obsługuje procesor AMD Epyc 7252. Im nowocześniejszy standard i większa pojemność pamięci, tym lepiej.
| Typ pamięci: | DDR4-3200 | Kanały pamięci: | 8 | |
| ECC: | Yes | Wersja PCIe: | 4.0 | |
| Linie PCIe: | 128 |
Szyfrowanie
Standardy szyfrowania danych obsługiwane przez procesory
| AES-NI: | Yes |
Zarządzanie termiczne
TDP to maksymalna ilość ciepła wytwarzanego przez procesor. Jest ono wykorzystywane przy wyborze systemu chłodzenia. Im wyższe TDP, tym więcej ciepła będzie musiał odprowadzić układ chłodzenia.
| TDP: | 120 W | Temperatura maksymalna: | -- | |
| Maksymalne TDP: | -- | TDP down: | -- |
Dane techniczne
Kluczowe parametry procesora. Zwróć uwagę na technologię procesu produkcji (mierzoną w nanometrach), pamięć podręczną drugiego i trzeciego poziomu (L2, L3), gniazdo.
| L3-Cache: | 64.00 MB | Technologia: | 7 nm | |
| Architektura: | Rome (Zen 2) | Wirtualizacja: | AMD-V, SEV | |
| Gniazdo (złącze): | SP3 | Data wydania: | Q3/2019 | |
| Cena: | ca. 790 $ |
Urządzenia wykorzystujące ten procesor
Urządzenia, które mogą korzystać z tego typu procesora, komputer stacjonarny lub laptop.
| Jest on stosowany w: | Unknown | |||
