Ниже представлены основные спецификации процессора Intel Xeon Gold 6222, разработанного на архитектуре Cascade Lake. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 14 nm, тактовая частота 1.80 GHz. ЦПУ имеет 20 ядер, тактовая частота в режиме разгона 3.60 GHz.
Перед выбором процессора проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.
Intel Xeon Gold 6222 - обзор. Спецификации и бенчмарки
Основные данные
Обзор процессора Intel Xeon Gold 6222, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах. Вы можете сравнить два процессора и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.
Ядра, базовая и турбо-частота процессора
Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Чем больше, тем лучше.
Тактовая частота: | 1.80 GHz | Количество ядер: | 20 | |
Турбо (1 ядро): | 3.60 GHz | Количество потоков: | 40 | |
Гипертрейдинг: | Yes | Разгон: | No | |
Turbo (20 Cores): | 2.20 GHz | Архитектура: | normal | |
A core: | 0x | B core: | 0x |
Внутренняя графика
Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.
GPU (Turbo): | No turbo | Максимальное количество памяти: | -- |
Поддержка аппаратного кодека
Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора.
h264: | No | |||
JPEG: | No | |||
VP8: | No | |||
VP9: | No | |||
VC-1: | No | |||
AVC: | No | |||
h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
AV1: | No |
Оперативная память и PCIe
Интерфейсы и стандарты оперативной памяти, которую поддерживает процессор Intel Xeon Gold 6222. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.
Тип памяти: | DDR4-2400 | Каналы памяти: | 6 | |
ECC: | Yes | Версия PCIe: | 3.0 | |
PCIe линий: | 48 |
Шифрование
Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ
AES-NI: | Yes |
Управление температурным режимом и TDP
TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.
Максимальная температура: | -- | Максимальный TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL1): | 115 W | |
TDP (PL2): | -- |
Технические детали
Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.
L3-Cache: | 27.50 MB | Technology: | 14 nm | |
Архитектура: | Cascade Lake | Виртуализация: | VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro | |
Сокет (разъем): | LGA 3647 | Release date: | Q2/2019 | |
Набор инструкций (ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | -- |
Устройства, совместимые с этим процессором
Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.
Используется в: | Unknown |