Poniżej znajdują się kluczowe specyfikacje procesora MediaTek Dimensity 1050, opracowanego w architekturze Cortex-A78 / Cortex-A55. Produkcja seryjna rozpoczęła się (brak danych), z wykorzystaniem technologii procesowej 4 nm i częstotliwości podstawowej 2.50 GHz. Ten CPU ma 8 / 8 rdzeni, a częstotliwość w trybie podkręcania wynosi (no data). Przed wyborem procesora MediaTek Dimensity 1050 sprawdź typ gniazda płyty głównej, form factor modułów pamięci RAM oraz moc zasilacza.
Recenzja MediaTek Dimensity 1050 - Specyfikacje i Benchmarki
Dane kluczowe
Przegląd procesora MediaTek Dimensity 1050, jego główne cechy oraz wydajność w testach syntetycznych, zwanych benchmarkami. Możesz porównać MediaTek Dimensity 1050 z innymi procesorami i wybrać najlepszy, oceniając zalety i wady każdego z nich.
Rodzina i generacja procesorów
Rodzina i generacja procesora odgrywają kluczową rolę w jego właściwościach i możliwościach. Ważne jest, aby pamiętać, że każda nowa generacja procesorów zazwyczaj przynosi poprawę wydajności i efektywności energetycznej. Przy modernizacji systemu komputerowego należy zwrócić uwagę na zgodność gniazda płyty głównej, ponieważ nowe rodziny mogą wymagać innych złącz, co może wiązać się z dodatkowymi kosztami. Niemniej jednak każda kolejna generacja oferuje nowe technologie i optymalizacje, co czyni je bardziej atrakcyjnymi dla użytkowników poszukujących wysokiej wydajności i niezawodności.
Name: | MediaTek Dimensity 1050 | Segment: | Mobile | |
CPU group: | MediaTek Dimensity 10xx | |||
Family: | Mediatek Dimensity | Pokolenie: | 2 | |
Predecessor: | -- | Successor: | -- |
Rdzenie procesora, częstotliwość podstawowa i turbo
Cechy wpływające bezpośrednio na wydajność procesora. Częstotliwość pracy i częstotliwość w trybie turbo, overclocking, hipertrading liczba rdzeni i wątków. Im więcej tym lepiej.
Przyspieszenie: | No | Architektura: | hybrid (big.LITTLE) | |
CPU Cores / Threads: | 8 / 8 | |||
A-Core: | 2x Cortex-A78 | |||
B-Core: | 6x Cortex-A55 | |||
Hyperthreading / SMT: | No | |||
A-Core Frequency: | 2.50 GHz | |||
B-Core Frequency: | 2.00 GHz |
Grafika wewnętrzna
Układ graficzny umożliwia procesorowi wykonywanie złożonych zadań obliczeniowych i wyświetlania. Im więcej pamięci i im wyższa częstotliwość zegara, tym lepiej.
Nazwa procesora graficznego: | ARM Mali-G610 MP3 | |||
Częstotliwość GPU: | 0.85 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
Pokolenie: | Vallhall 3 | Jednostki wykonawcze: | 3 | |
Liczba monitorów: | 1 | Technologia: | 4 nm | |
Data wydania: | Q2/2021 | Max. GPU Memory: | -- | |
Direct X: | 12 |
Obsługa kodeków sprzętowych
Informacje techniczne, które zainteresują specjalistów i nie mają wpływu na wydajność procesora.
h264: | Decode / Encode | |||
JPEG: | Decode / Encode | |||
VP8: | Decode / Encode | |||
VP9: | Decode / Encode | |||
VC-1: | Decode / Encode | |||
AVC: | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
AV1: | Decode |
RAM i PCIe
Interfejsy i standardy pamięci RAM, które obsługuje procesor MediaTek Dimensity 1050. Im nowocześniejszy standard i większa pojemność pamięci, tym lepiej.
Typ pamięci: | LPDDR4XLPDDR5 | ECC: | No | |
Bandwidth: | -- | |||
AES-NI: | No |
Zarządzanie termiczne
TDP to maksymalna ilość ciepła wytwarzanego przez procesor. Jest ono wykorzystywane przy wyborze systemu chłodzenia. Im wyższe TDP, tym więcej ciepła będzie musiał odprowadzić układ chłodzenia.
Temperatura maksymalna: | -- | Maksymalne TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
Dane techniczne
Kluczowe parametry procesora. Zwróć uwagę na technologię procesu produkcji (mierzoną w nanometrach), pamięć podręczną drugiego i trzeciego poziomu (L2, L3), gniazdo.
L3-Cache: | -- | Technologia: | 6 nm | |
Architektura: | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Wirtualizacja: | None | |
Gniazdo (złącze): | -- | Data wydania: | Q3/2022 | |
Zestaw instrukcji (ISA): | ARMv8-A64 (64 bit) | L2-Cache: | -- | |
Part Number: | -- | |||
Chip design: | Chiplet | |||
Operating systems: | Android | |||
Release price: | -- | |||
Documents: | Technical data sheet |