아래는 Qualcomm Snapdragon 205 프로세서의 주요 사양입니다. Kryo 아키텍처로 설계되었으며, 양산 시작일은 (사용 가능한 데이터 없음), 공정 기술은 28 nm, 기본 주파수는 1.10 GHz입니다. 이 CPU는 2 코어를 가지고 있으며, 오버클록 모드에서는 주파수가 1.10 GHz에 도달합니다. Qualcomm Snapdragon 205 프로세서를 선택하기 전에 메인보드 소켓 유형, RAM 모듈의 폼 팩터 및 전원 공급 장치의 출력을 확인하세요.
Qualcomm Snapdragon 205 리뷰 - 사양 및 벤치마크
다른 프로세서와 비교 주요 데이터
프로세서 Qualcomm Snapdragon 205에 대한 개요, 주요 특징 및 벤치마크라고 불리는 합성 테스트에서의 성능. Qualcomm Snapdragon 205을 다른 프로세서와 비교하고 각 프로세서의 장단점을 평가하여 최상의 선택을 할 수 있습니다.
CPU 세대 및 제품군
프로세서 의 패밀리와 세대는 그 특성과 기능에서 중요한 역할을 합니다. 각 새로운 프로세서 세대는 일반적으로 성능과 에너지 효율성을 향상시키는 것을 유의해야 합니다. 컴퓨터 시스템을 업그레이드할 때는 마더보드 소켓의 호환성에 주의해야 하며, 새로운 패밀리는 다른 커넥터를 필요로 할 수 있으므로 추가 업그레이드 비용이 발생할 수 있습니다. 그러나 각 후속 세대는 새로운 기술과 최적화를 제공하여 높은 성능과 신뢰성을 추구하는 사용자에게 더 매력적으로 만들어줍니다.
| Name: | Qualcomm Snapdragon 205 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | Qualcomm Snapdragon 200/210 | |||
| Family: | Qualcomm Snapdragon | 세대: | 1 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
CPU 코어 및 기본 주파수
프로세서의 성능에 직접적인 영향을 미치는 특성입니다. 터보 모드에서의 작동 주파수 및 주파수, 오버클러킹, 코어 및 스레드의 하이퍼트레이딩 수입니다. 많을수록 좋습니다.
| 빈도: | 1.10 GHz | CPU 코어: | 2 | |
| 터보 (1 코어): | 1.10 GHz | CPU 스레드: | 2 | |
| Turbo (2 Cores): | 1.10 GHz | 하이퍼스레딩: | No | |
| 오버클러킹: | No | 핵심 아키텍처: | normal | |
| A core: | -- | B core: | -- | |
| C core: | -- |
내부 그래픽
그래픽 칩을 통해 프로세서는 복잡한 계산 및 디스플레이 작업을 수행할 수 있습니다. 메모리가 많고 클럭 주파수가 높을수록 좋습니다.
| GPU 이름: | Qualcomm Adreno 304 | |||
| GPU 주파수: | 0.40 GHz | GPU (Turbo): | 0.40 GHz | |
| 세대: | 3 | DirectX 버전: | 11 | |
| 셰이더: | 24 | Technology: | 28 nm | |
| Release date: | Q3/2015 | Max. GPU Memory: | -- | |
하드웨어 코덱 지원
전문가가 관심을 가질 만한 기술 정보이며 프로세서 성능에 영향을 미치지 않습니다.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | Decode | |||
| AVC: | No | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
| AV1: | No | |||
메모리 및 PCIe
Qualcomm Snapdragon 205 프로세서가 지원하는 RAM의 인터페이스 및 표준입니다. 표준이 최신이고 메모리 용량이 클수록 좋습니다.
| 메모리 유형: | LPDDR2-400 LPDDR3-400 | 메모리 채널: | 1 | |
| ECC: | No |
암호화
CPU에서 지원하는 데이터 암호화 표준
| AES-NI: | No |
열 관리
TDP는 프로세서에서 발생하는 최대 열량입니다. 냉각 시스템을 선택할 때 사용됩니다. TDP가 높을수록 냉각 시스템에서 더 많은 열을 방출해야 합니다.
| 최대 접합.: | -- | TDP 증가: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
기술 세부 정보
주요 프로세서 매개변수. 제조 공정 기술(나노미터 단위로 측정), 2단계 및 3단계 캐시(L2, L3), 소켓에 주의를 기울이세요.
| L3-Cache: | -- | Technology: | 28 nm | |
| 아키텍처: | Kryo | 가상화: | None | |
| 소켓: | N/A | Release date: | 2017 | |
| 명령어 세트(ISA): | x86-32 (32 bit) | L2-Cache: | -- | |
| Part Number: | MSM8905 | |||
이 프로세서를 사용하는 장치
이 유형의 프로세서를 사용할 수 있는 장치, 데스크톱 또는 노트북입니다.
| 다음에서 사용: | Unknown | |||
0.0
아웃 오브 0
CpusData 점수
Qualcomm Snapdragon 205
